三十年河东，三十年河西。金融危机对芯片业造成的冲击似乎正在过去，经济复苏使得芯片代工巨头目前订单满满，国内(含台湾)的几大晶圆代工厂和芯片封测厂产能都处于满载状态，晶圆厂已经彻底由去年的买方市场变为卖方市场。
包括PC在内的下游需求向好，台积电，宏力等芯片代工商们均把今年半导体芯片业的市场成长预期调高到两位数，尽管内地最大的晶圆代工厂中芯国际已经连续亏损了14个季度，目前资金十分匮乏，但为了满足日益膨胀的市场需求，避免因无法满足订单需求而丢失客户，中芯国际正谋求募集5亿美元资金来扩充产能。
芯片巨头产能利用满载
在金融危机冲击下，2009年全球芯片业陷入低谷，就连持续保持高速增长的中国芯片产业，在刚刚过去的2009年也出现了负增长。但最近，晶圆代工企业乃至整个芯片业的好时光正在到来。中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟就预计，2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际半导体业也会有2 位数的成长率。
江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。市场人士反映，中芯国际采取了优先保证欧美厂商需求的策略，正是这一策略导致其无法满足内地很多中小微电子厂商的需求，很多订单都跑到了特许电子、台积电等巨头手中。
宏力半导体执行长UlrichSchumacher表示，自2009年9月起，宏力产能利用率已达到100%；英特尔中国区董事总经理戈峻也透露，该公司在成都的封测厂产能已接近满载，在大连投资25亿美元建造的芯片制造厂将于2010年10月如期投产。
而来自台湾的媒体报道称，为了确保自身业务不受晶圆代工产能紧张的影响，近期以来，博通、阿尔特拉、高通、英伟达等公司的高管，纷纷利用到台湾参加全球半导体联盟理事会之便，拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电能够尽力提高产能满足需求。
中芯国际豪赌景气复苏