3D设备制造商Reald欲上市融资2亿美元

王朝互联网·作者佚名  2010-04-10
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【搜狐IT消息】4月10日,据国外媒体报道,3D设备制造商Reald周五向美国证券交易委员会提交IPO(首次公开招股)申请,拟公开发行最多2亿美元普通股。

Reald将在纽交所上市,股票交易代码为“RLD”,但该公司并未透露具体的股票发行数量。

Reald表示,该公司计划利用本次IPO的收益来偿还债务,并用于公司的一般经营。

摩根大通和Piper Jaffray将担任本次IPO的承销商。

 
 
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