“T3G 前不久刚刚宣布了TD芯片出货量已经突破1000万片，这是继2009年以650万片的业绩领跑TD市场后，又一次率先突破1000万片这个标志性数字。”T3G新闻发言人向《中国电子报》记者表示。“我们和大唐也已经达到1000万片的TD芯片出货量了，这是继T3G之后的第二家。”针对记者的询问，联发科技徐茂容率先向记者透露这个即将正式公布的消息。这个消息得到了其合作方联芯科技的确认。“是的，今年第一季度我们的芯片销量已经超过了 T3G，目前也已经达到1000万片的出货量。”联芯科技王蓓蓓告诉记者。此外，记者从一份统计资料看到，今年一季度展讯的TD芯片出货量也有明显上升。 “中国移动确定2010年的用户发展目标是3000万户到5000万户，从芯片角度看，至少完成3000万户是没有问题的。”徐茂容表示。
同样的销售加速度还未体现在手机出货量上。手机企业代表向《中国电子报》记者表示，近段时间TD终端销售仍以无线座机为主，火的是无线座机，随着各地补贴的陆续取消，TD手机的销售表现疲软，这终归不是好现象。
手机终端到目前为止仍然是TD发展瓶颈的主要原因是芯片成本难以下降。不过芯片企业认为，一方面随着销量的上升，成本会随之下降，同时各企业新一代的高集成度低成本芯片也即将在近两个月内推出。“联发科技已经研发出65纳米工艺的全套TD芯片，包括业界首款TD-HSPA+芯片，目前样片已经送交联芯科技进行系统软件研发和测试。”徐茂荣告诉记者。据悉，联芯科技正计划在不久的将来发布更高集成度更低成本的芯片平台，而T3G方面告诉记者，其65纳米的产品也将于年中推出。
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