三星欲捆绑半导体项目 助力苏州项目

王朝互联网·作者佚名  2010-04-16
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三星欲捆绑半导体项目_助力苏州项目

王如晨

韩国媒体称,为给新规划的苏州7.5代面板项目增加获批筹码,韩国三星电子或将以捆绑一个内存芯片工厂的方式来寻求过关。

具体内容是,三星电子不但将增加一个存储芯片项目的投资,还将放弃中国政府对高世代面板工厂的补贴。

三个月来,由于中国相关部门已收紧地方蜂拥上马高世代项目的审批进程,并多次释放出对投资主体过多、产业规划无序的担忧。

此前,《第一财经日报》率先报道过相关部门已对五大项目进行初步答辩的审查,原则上仅放行2个项目。其中,由于三星苏州项目合资形式、垂直一体的布局对大陆企业冲击过大,且苏州同时有三大项目在列——即昆山龙飞、昆山友达、苏州三星,因此,落选的可能性最大。

捆绑一个存储芯片项目、放弃地方政府补贴,或许能为三星苏州面板厂落地增加些诱惑力。不过,三星电子官方并没有就此做出任何表态。

一家台湾地区存储芯片企业人士认为,这对三星来说,可能只是一厢情愿。因为,尽管大陆在DRAM(存储芯片)领域比较弱小,仅有山东华芯开始有所布局,但两项投资有着类似的限制。

三星电子急于投资中国大陆面板项目的动作,似乎更像是应对台湾地区对手的冲击。一年来,这家全球面板巨头高层不断游说韩国政府,台湾地区的对手正对中国大陆终端企业建立更加紧密的关系,如果再不增加对中国大陆的影响力,将损失韩国面板产业竞争力。

台湾地区半导体产业人士认为,三星电子拿存储芯片项目吸引大陆,机会不大,因为它不太可能让大陆当地参与12英寸工厂的投资。而且,这一领域也在韩国政府严格管控的范围,它一直禁止向中国大陆输出相关技术。2006年落地的无锡海力士,当地政府也没有真正参与。

这很可能是三星电子的暗中吹风。苏州工业园区管委会一位人士表示,并没有听说这一消息。

 
 
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