拆解显示iPhone 4芯片来自三星美光科技等厂商

王朝互联网·作者佚名  2010-06-23
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作者:编译/芒果

【TechWeb报道】6月23日消息,据国外媒体报道,分拆组装指导网站iFixit对iPhone 4进行了拆卸,发现该款iPhone的芯片来自三星、美光科技和意法半导体。

iPhone 4周四会在5个国家的零售店开售,但由于预定顾客可提前拿到该设备,iFixit称他们也收到了iPhone 4并进行了拆解。

拆解结果显示,三星提供了闪存芯片,美光科技很可能提供了内存,意法半导体提供了加速度传感器和陀螺仪的芯片。

iPhone 4合约价最低199美元,在开放在线预定的第一天卖出60万部,超出了分析师的预期。

苹果没有透露iPhone 4的组件,东芝、三星、英飞凌和博通等旧款iPhone供应商包括都对此保持沉默,避免激怒苹果。

自2007年第一部iPhone上市以来,总销量已破5000万。华尔街预计在截至6月26日的第二季度将售出800万——900万部iPhone,下一季度销量将达到1000万部。

投资者依靠iFixit和市场研究机构iSuppli这类专家通过分拆iPhone来知晓供应商和部件价格。这类的消息可以推高组件制造商的股价,特别是有关iPhone的消息。

但业内专家表示,同一款零部件也可能有几家不同的供应商。(编译/芒果)

(责任编辑:何峰)

 
 
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