E40为用户提供了相当主流的接口配置，在机身右侧我们可以找到2个USB2.0接口。在机身左侧，则配备了一个eSATA/USB2.0混用接口以及HDMI、RJ45、D-SUB模拟视频输出接口和1个音频输入输出COMBO接口。而在机身背面我们还可以找到一个独立的Powered USB2.0接口。从接口的配置上来看，E40所拥有的接口足以应付大部分家庭、商务用户在日常工作、使用中对接口数量、种类的需求。
E40为用户提供了不错的扩展能力，用户在机身底部可以看到一块可拆卸挡板，拆掉挡板之后用户可以对硬盘、内存与无线网卡进行扩展、升级。E40拥有2个内存插槽，我们收到的样机采用2GB内存标配，所以用户升级内存只需要根据操作系统购买1GB或者2GB内存进行扩充即可。
硬件配置 新的32nm平台提供更强性能
E40采用了Intel最新的32nm新酷睿平台设计，酷睿i3 330M处理器、2GB DDR3内存、HD 4570独立显卡以及320GB硬盘的组合足以应付当前主流的应用需求。
酷睿i3 330M处理器是此次Intel发布的11款新酷睿移动处理器中定位最低的，其主频为2.13GHz，处理器采用了32nm制程工艺，基于Westmere微架构，处理器为双核心且支持HT超线程技术，具备双核心四线程处理能力，热设计功耗TDP 35W。从主频方面来看，这款酷睿i3的主频与目前主流的酷睿2 P7450相当，但是酷睿i3拥有高达3MB的三级缓存以及双核心四线程处理能力，而这些都是P7450所不能及的。
芯片组方面，HM55取代了PM55成为了新的酷睿处理器的亲密伙伴，和PM55一样，HM55芯片组开发代号也是Ibex Peak-M，与以往的移动芯片组基于桌面芯片组一样，PM55芯片组也是源于桌面上的H55芯片组。与PM55只支持i5、i7不同，新的HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器而推出的，可以提供全面的处理器支持。HM55也是采用了单芯片架构，内存控制单元（IMC）被集成于处理器内，所以也没有俗称北桥芯片的MCH（Memory Controller Hub），只有一个平台控制单元PCH（Platform Controller Hub）单芯片负担以往的PCI Express控制器与俗称南桥芯片的ICH（Input/Output controller hub）所提供的功能，与双芯片架构相比，单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势，无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力，都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后，厂商可以将主板设计的更加小巧，而对笔记本的轻薄化、轻量化带来帮助。HM55芯片组也可以支持最多六个SATA 3Gbps接口(含eSATA)、八个PCI-E 2.0 x1接口、14个USB 2.0接口、Hanksville GbE MAC千兆以太网控制器、Matrix Storage矩阵存储技术、High Definition Audio高保真音频、Management Engine Ignition Firmware技术等等。
E40选择了ATi Mobility Radeon HD 4570独立显卡做为图形处理单元，ATi Mobility Radeon HD 4570独立显卡是目前应用较为广泛的中档独立显卡，ATI Mobility Radeon HD 4570独立显卡是基于55nm RV710衍生版核心，内置2.42亿个晶体管、80个流处理器，8个纹理单元，4个光栅化单元，支持12x CFAA反锯齿，不支持CrossFireX。ATI Mobility Radeon HD 4570可搭配64-bit GDDR3/DDR3/DDR2显存，支持DX10.1和OpenGL 2.0、集成UVD2硬件解码引擎，支持PowerPlay、PowerXpress、Swithable Graphics等一系列节能技术，TDP在13W左右。目前市场上有约30%的笔记本产品采用这款独立显卡。