矽品董事长林文伯昨（二十六）日在法说会结束前，突然神来一笔、语出惊人地说，矽品将跨入DDR2封装领域，并且指出日月光也有兴趣加入。林文伯说，矽品将以视窗闸球阵列封装（window BGA）切入，不需新增机台，只需利用原有封装机台即可，“矽品只是顺水推舟、可以达到事半功倍效果”。由于目前DDR2封测市场由力成、南茂、联测等业者主导，林文伯也先把丑话说在前面，“一旦有人在前面挡我，我就去做Turnkey”，杀价抢单意图十分浓厚，也宣告DDR2封测市场战国时代已到。
DRAM市场主流规格由DDR转至DDR2，封装制程要由超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改成闸球阵列封装（BGA），测试制程也要由低速率转为高速率，这个现象代表了DDR2一旦成为主流，整个后段封装测试市场也会出现结构性变化。由于一线大厂日月光、矽品过去对DRAM封测市场着墨不深，这个市场大饼都由力成、南茂、联测等二线业者经营，但这几家记忆体封测厂获利不断拉高，矽品认为DDR2将会是个成熟大补丸，昨日宣示要加入战局。不过林文伯提及日月光也有进军DDR2封测市场意愿，日月光财务长董宏思昨日则低调回应，表示日月光目前有出货DDR2封装基板给客户，但是还没有进入DDR2封测市场的计划，不过这不代表日月光就不会进入这个市场。日月光透露，DRAM封测市场是个绑桩的市场，若未来日月光绑到了某家DRAM大厂当大奶妈，其实也不排除介入DDR2市场的可能性。
