看好DDRII今年将成为DRAM记忆体市场主流，对后段封测产能需求同步增加，矽品董事长林文伯昨（26）日透露，矽品下半年起将加入DDRII封装市场，与力成、联测、南茂等记忆体封测集团，一较高下。
随着矽品的加入，未来DDRII封装领域将进入另一个新的战国时代。日月光是否会跟进，成为市场关切的焦点。日月光发言人董宏思昨天表示：“目前还在评估中，暂无定论。”
业界认为，封测双雄跨入DDRII封测领域，财力及技术上都不是难事，最大问题是客源问题，力成、联测、南茂等记忆体封测集团现都各拥主力客户，且都是全球DRAM一线大厂，矽品加入是否会引发新一波的订单争夺战，值得关注。
林文伯表示，DDRII世代来临，后段封装技术也随之改变，由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP），进入视窗闸球阵列封装（window BGA），矽品过去拥有记忆体封装相关技术，对产业已有了解，投入DDRII封装，能使部分高阶打线机闲置产能获得充分利用，并不需要增加太多的投资，对矽品来说是个不错的生意。
