世界半导体巨头将在大容量闪存展开激烈竞争

王朝科普·作者佚名  2007-03-24
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新华网东京9月13日专电(记者 钟沈军)随着半导体电路工艺的不断提高,芯片尺寸越来越小。最近,韩国三星电子采用布线宽度为40nm的微细加工技术,成功地开发出了存储容量为32G的产品。此举将引发业界在大容量闪存开发上的激烈竞争。

据《日本经济新闻》报道,由于数码相机和便携音乐播放器专用的闪存需求急剧扩大,韩国三星电子最近开发出了存储容量为32G的全球最大NAND型闪存,并将在2008年开始批量生产这种新型闪存。

同时,排名全球第二的东芝-美国晟碟(SanDisk)联盟也准备投产这种大容量闪存,东芝与三星间的竞争将进一步加剧。(完)

来源:新华网

 
 
 
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