【赛迪网讯】国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这些情绪的影响，IC制造企业也纷纷宣布将在2010年大幅提升资本支出的额度，并在扩充产能的同时迈向更先进的工艺节点。
产能扩张提速代工业竞争加剧
●资本支出大幅反弹
●晶圆代工“军备竞赛”大幕开启
根据市场调研机构ICInsights公布的数据，以资本支出数额排序，2010年全球半导体业排名前10的企业资本支出总额将达到258.7亿美元，比2009年增长67%。
半导体业内专家莫大康把这一现象解读为国际金融危机之后的投资反弹。他认为资本支出同比大幅增长的主要原因是2009年的基数太低。从ICInsights提供的数据来看，英特尔和三星这两大巨头在2010年的资本支出还没有恢复到2008年的水平。
不过，在晶圆代工业出现的“异动”却值得关注。GLOBALFOUNDRIES挟成功并购新加坡特许半导体之余威，2010年年初宣布将斥资42亿美元打造一座全球最昂贵的晶圆厂。当然，这笔投资不会在今年之内被全部花掉。但即便以ICInsights预估的19亿美元来计算，GLOBALFOUNDRIES在今年的资本支出额度同比增幅也将超过300%。