高性能处理器龙争虎斗
高性能处理器依旧是ISSCC的热门之一，英特尔与AMD、IBM与Sun这两对“冤家对手”，各自在会议上亮出自家的“镇山之宝”。
32nm处理器成为英特尔与AMD比武的擂台。英特尔在其《Westmere：32nm IA处理器家族》的论文中，披露了32nm 处理器Westmere系列的技术细节。Westmere在性能上从45nm处理器Nehalem的4内核/8线程提升到6内核/12线程，L3 缓存从8MB提升到12MB，晶体管数量则从7.31亿个增加到11.7亿个。得益于32nm制程技术，6个内核的Westmere的芯片面积(240mm2)甚至略小于4个内核的Nehalem(262mm2)。Westmere还在电源输入端引入了反谐振电路和LC滤波器，以降低电源噪声对QPI总线和DDR时钟的干扰。
AMD没有出现在ISSCC统计的发布论文达到或超过4篇的统计名单中，它在《32nm SOI CMOS下实现的x86-64内核》的论文中介绍了未来AMD 32nm处理器内核的一些特征：采用SOI技术，主频超过3GHz，单个内核的功耗控制在2.5W~25W之间。
在RISC处理器上，IBM发布了性能较之上代产品POWER 6有近5倍提升的处理器POWER 7，这种计算性能的大幅提升，在当今处理器的更新换代中还是罕见的。POWER 7拥有8个内核，每个内核含4个线程。POWER 7采用45nm SOI工艺，它将原有外置的L3缓存集成到芯片上，每个内核拥有4MB的L3缓存，整个芯片的L3缓存高达32MB，芯片面积为467mm2。
被Oracle纳入旗下的Sun在会上介绍了UltraSPARC家族的下一代产品的技术特征：采用40nm制程、16内核、128线程。这一信息的披露给UltraSPARC的用户带来些许的安慰，但Sun能否将其付诸实施，那还要Oracle说了算。
英特尔还在会上介绍了采用SoC(片上系统)技术的48内核处理器Message passing。这款被称之为“SCC”(单芯片云计算)的处理器，除了在数据吞吐方面独具匠心外，其工作频率和电压分别设有28档和8档，可以分别独立调节，从而有效地降低了功耗。
综观高端处理器设计，各家都有自己的独门绝技，而各家共同关注的依旧是在降低功耗的同时通过增加内核数量来提升整体性能。
低功耗处理器跨越1GHz门槛