据Ledinside和长城证券研究所的统计，2008年我国LED产值领先的两大应用领域即为景观照明（37%）和液晶显示背光源（28%）。而据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年在我国LED产业链上，封装领域的产值达到了185亿元，较2007年的168亿元增长了10%；产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%；其重要的市场应用就是作为LCD液晶显示屏的背光源。
在记者的采访中，多位业界人士指出：随着LED发光效率的提高、成本下降以及环保政策的实施，LED在液晶电视、液晶显示器和笔记本电脑等大尺寸LCD等背光源应用比例正逐渐上升；中大尺寸显示屏背光源将推动LED产业在2010年的高速增长。按照兴业证券分析师刘亮的预测：2010年液晶电视、笔记本背光需要的LED芯片数分别为300亿颗和60亿颗。
目前，国内外不少家电龙头已经注意到了这一趋势，并已经在布局上游以保证LED背光货源供应。其中，国内的创维、康佳已双双入股了深圳的一家大型民营LED封装厂，战略投资金额以数千万计。
而在照明领域，按照《半导体照明节能产业发展意见》的目标，到2015年功能性照明、液晶背光源、景观装饰等市场的LED产品渗透率将分别达到20%、50%和70%以上，半导体照明节能产业年均增长达到30%。
格局之争：并购与扩产风起云涌
尽管膨胀的市场需求促使企业规模化加速，但在整个LED产业链上，如今纷纷扩产的普遍集中于上游领域，特别是对于一些有实力的上市公司，这也与这一产业独特的利润分配结构不无相关。
据悉，LED产业一般按照外延片及芯片制造、器件封装和LED应用分为上、中、下游；其中，外延片和芯片制造是LED产业链的核心，同时也是附加值最高环节，是典型的技术或资本密集的“三高”产业：而中下游的封装和应用环节壁垒较低，属于劳动密集型产业。根据长城证券统计，在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10至20%，而LED应用大概也占10至20%。