于是，如德豪润达这类原先仅通过并购涉足应用和封装领域的公司，也打算通过定向增发募资来涉足产业上游，拓宽利润空间。国信证券分析师王念春指出：以德豪润达当前实力来说并不具备LED芯片制造的技术、生产能力，预计可能通过收购相关公司来加快介入LED芯片制造领域。这也是目前产业外公司涉足LED领域的一大有效手段。
但值得注意的是，尽管上游芯片供不应求，但国内企业并不具备技术优势，特别是在要求较高的大尺寸背光和大功率照明等领域，产品缺乏竞争力。
相对而言，封装的情况则好很多，这也符合全球LED产业转移的趋势。从上世纪90年代开始，技术门槛不高，且属于劳动密集型的LED封装产业率先向中国内地、中国台湾地区及韩国转移。据估算，目前中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)约占全世界封装产能的40%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，这一比例还在上升。此外大陆LED封装企业的封装产能扩充也在加快。
但问题是，这些封装企业不仅数量众多，而且非常分散，产业集中度并不高。并且目前LED相关上市公司中，还没有一家以封装为主营业务的上市公司。高工LED
CEO张小飞指出，目前，境外特别是台湾LED企业正在大规模进入，并且在大陆从北到南都在布局。对于国内相应企业的压力非常大。此外，国内企业尽管具有地缘优势，但对相互间的合作却比较排斥。他表示曾有意推动过两家封装企业的合作，但最终还是流产。如此一来，短时间内，大陆还很难产生能与国际巨头抗衡的大型企业。
但LED产业必然也会走向集约化的进程。按照国家《半导体照明节能产业发展意见》，到2015
年，将形成上游芯片规模化生产企业3至5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10 家左右的格局。
如今，一些实力企业的规模化扩产不失为有效尝试。刘亮告诉记者，这在全球表现为向上游芯片制造等产业链瓶颈延伸，以及向下游特定的应用市场扩张两种主要形式。后者如士兰微，在芯片领域占据了一定的市场地位后，也正有进入封装和户外屏等领域的计划。塞迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹则指出，下游向上游的难度较大，资金和技术门槛都相对较高，但企业为保障原材料供应可能会选择这样的并购方式；而上游向下游并购会使企业的整体获利水平更高。另外，也有一些产业外公司进行跨业务并购，如德豪润达，大多是看好LED产业的发展机会。