iPhone 5 代搭载双核处理器传闻泄漏
分析师 Ashok Kumar 的预测并没有让通信产业人士感到太过意外，因为誓言与 iPad 一争长短的竞争对手 MOTO 即将问世的平板计算机 MOTO XOOM 和 RIM 计划今年第二季上市的 BlackBerry PlayBook 都证实采用双核处理器（RIM 将使用 TI 德州仪器 OMAP 4430 双核处理器）。几天之后台湾的设备供货商 Kinsus 也透露 iPhone 5 将采用 Qualcomm 的基频通信芯片方案，而应用处理器将依然使用 Apple 自行研发的产品：代号 A8（另一说代号为 A5） 的全新处理器，这款处理器可能基于双核心 ARM Cortex-A9 架构（由两个 1GHz ARM Cortex-A9 芯片（即 A4 芯片）组成），因此部分类似于刚刚在 CES 展发表的 MOTO Atrix 4G 和 LG Optimus 2X 两款智能型手机新产品内的运算核心。如果先前关于 iPad 2 代其屏幕分辨率将大幅提高 300% 的传闻属实，则透过双核处理器提升图形显示性能将成为必需。预料今年同步问世的新版 iOS 操作系统有望充分利用双核芯片的性能优势，帮助新款 iPad 和 iPhone 完成与 PC 个人计算机更为接近的多任务处理（Multitasking）操作体验。
在进行更深入的讨论之前，我们必需先说明目前智能型手机处理器芯片的发展过程。目前智能型手机的主流硬件架构是用两个或更多处理器来分担通信与应用任务：基频处理器（Baseband Processor）负责数字与模拟通信信号的转换，而应用处理器（Application Processor）负责操作系统与其他应用程序的运算工作。虽然芯片的耗能效率和性能不断改进，但每一代芯片的进步却在缩小。这个瓶颈从近几年的计算机处理器演进趋势就可看出。受功率束缚、产品开发和物理学的限制，计算机处理器厂商如 Intel 与 AMD 很早就朝向多核芯片方向发展，如今手机芯片厂也从善如流。在 OMAP 2XXX 与 3XXX 系列获得辉煌的成功后，德州仪器规划下一代手机芯片设计根据应用需求支持尽可能多的内核。
▲受功率束缚、产品开发和物理学的限制，计算机处理器厂商如 Intel 与 AMD 很早就朝向多核芯片方向发展，如今手机芯片厂也从善如流。
事实上早在 2010 年的通信芯片展中，我们已经开始看到应用处理器芯片搭载双核或多核处理器的设计，而不仅仅只是以影像或 DSP 芯片搭配主处理核心的现行架构。包括德州仪器公司（Texas Instruments Inc.）、爱立信（Telefon AB L.M. Ericsson）和意法半导体（STMicroelectronics NV）各持一半股份的 ST-Ericsson 等主要手机芯片厂商都投入大量资源在 ARM 架构多核芯片产品研发计划。
