Gold Bonding Wire: 半导体键合金线/金丝
用于半导体封装工艺中的芯片键合。
成分为金（纯度为99.999%），掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。
掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。
加工工艺：
1 Refining Make the material refining to ≧ 99.999% (pure gold)
精炼 将原料纯度提高到99.999%以上。
2 Casting The equipment of continuous casting, in order to melting to different types of gold stick
铸造 将不同形态的金块进行连续浇铸。（并将掺杂金属均匀的浇铸在金棒内——NovHeaven）。
3 ICP It can analysis elements more than 50.
ICP 元素分析。
4 Drawing By drawing, produce to different types of bonding wires.
拉线 通过拉线（成组钻石拉线模——NovHeaven）将金棒加工为不同线径的产品。
5 Annealing Improve, reform inside crystal structure, realign. regulate parameter of machine (rupture load and rate of extend)
退火 （通过不同的温度与速度——NovHeaven）改变金属内部原子分布结构，以改变产品的机械特性如延展性、断裂强度等。
6 Spooling Finally spooling basis to different demand of customer (Different spool and length)
绕线 按照客户要求将金线再次卷成不同的规格。
7 Inspection Inspect standard of finish product bonding wires
视检 对最终产品进行视检以排除不良品。
8 Packaging Airproof and Label, placement by level
包装 密封并贴上标签
9 Delivery Certificate of quality
运输 并出具质量证明给客户
评价金线的主要参数：
Breaking Load（拉断强度）
Elongation（延长率）
以上两项参数测试方法：
选取固定长度金线，将两头固定，以稳定的速度对其进行拉扯，读取其被拉断时延展的长度以及被拉断时所施加的力度。
评价键合能力的主要参数（Bond Test）：
WirePullTesting(拉线测试)
BondShearTesting(剪切测试)
Ball Diameter
Ball Thickness
Loop Height
Landing Angle
废料处理：
半导体键合用金线在加工过程中会使用大量有机物、强酸等原料，且其本身为重金属材料，加工过程中产生的废料需由专业的化学品处理机构来处理，不得擅自处理。加工企业需应通过ISO-14001的环保标准。
