gold bonding wire
集成电路中用作连接线的金合金丝,又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99.99%,微量添加元素总和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三种,后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒,提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼,二次重熔和定向结晶,铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料,用作芯片和引线框架间连接线。
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