Thermocompression Bonding热压结合
是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond。
笑话军事旅游美容女性百态母婴家电游戏互联网财经美女干货家饰健康探索资源娱乐学院 数码美食景区养生手机购车首饰美妆装修情感篇厨房科普动物植物编程百科知道汽车珠宝 健康评测品位娱乐居家情感星座服饰美体奢侈品美容达人亲子图库折扣生活美食花嫁风景 | 首页 |
Thermocompression Bonding热压结合
是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond。