SiO4的能级(导带底以下0.16ev处)叫陷阱能级。他将俘获电子的现象叫陷阱效应。
平常硅中的氧园子处于晶格的间隙位置﹐经450℃左右热处理使间隙位置的氧原子聚合起来﹐构成SiO4的硅氧复合体。经600℃以上的高温热处理﹐又会使这些硅氧复合体消失。硅中少子寿命实际测定值的变化﹐是与硅中硅氧复合体SiO4的浓度变化密切相关的。当SiO4浓度增大﹐少子寿命实际测定值就会增大﹔当SiO4浓度变小﹐少子寿命实际测定值就会变小。
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平常硅中的氧园子处于晶格的间隙位置﹐经450℃左右热处理使间隙位置的氧原子聚合起来﹐构成SiO4的硅氧复合体。经600℃以上的高温热处理﹐又会使这些硅氧复合体消失。硅中少子寿命实际测定值的变化﹐是与硅中硅氧复合体SiO4的浓度变化密切相关的。当SiO4浓度增大﹐少子寿命实际测定值就会增大﹔当SiO4浓度变小﹐少子寿命实际测定值就会变小。