显卡型号：GeForce GTX 295
核心代号：G200
核心工艺：55nm
核心晶体管数量：14亿 * 2
DirectX版本支持：DirectX 10
着色器数量：240 * 2
着色器频率：1242MHz
理论峰值计算能力：约0.60TFLOPs * 2
GPU I/O：PCI-E 2.0
视频加速相关技术：PureVideo HD
满载功耗：289W
生产工艺：55nm
流处理器(Shader)数量：2×240个
光栅操作单元(ROP)数量：2×28个
纹理过滤单元(TMU)数量：2×80个
核心频率：576MHz
显存频率(等效)：1998MHz
显存位宽：2×448-bit
显存容量：2×896MB
显存规格：GDDR3
显存带宽：224GB/s
纹理填充率：92.2GT/s
Quad SLI技术：支持
输出接口：2×Dual-Link DVI-I、1×HDMI
散热器规格：双插槽
PCB长度：10.5英寸(26.7厘米)
整卡最大功耗：289W
辅助供电接口：一个六针、一个八针
很显然，GeForce GTX 295流处理器和纹理过滤单元的数量相当于GeForce GTX 280翻番，光栅操作单元数量和显存配置则是两倍于GeForce GTX 260，而各种频率都和GeForce GTX 260保持一致，这显然是出于控制功耗的考虑。如果能换用水冷等更强劲的散热器，肯定还会有不小的超频空间。
GTX295采用了两块PCB板面对面、中间放置散热器的三明治式结构，同时新的55nm核心看起来和现在的65nm核心基本一样大，因为55nm只是介于65nm和40nm之间的半节点工艺，不会大幅缩小核心面积。
