紫外激光切割机可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需特别的压力和模具固定。能过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精确的加工结果。采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度； MicroVector设备采用矢量描述激光走行的路径，更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免的窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响其后的镀层质量。
挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或修改模具。而采用MicroVector系统，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将修改后的CAD数据导入MicroVector的软件系统就可以很轻松快捷的加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。
MicroVector设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。
产品特点：
1. 激光切割FPC的优点 2.n 激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能：FPC 外型切割，覆盖膜开窗，钻孔等； 3.n 直接根据CAD 数据用来激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期； 4.n 不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度； 5.n 进行覆盖膜开窗口时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免在窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响其后的镀层质量。 6.n 挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或修改模具。而采用激光加工，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将修改后的C A D 数据导入就可以很轻松快捷地加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。 7.n 激光加工精度高，是挠性电路板成型处理的理想工具。激光可以将材料加工成任意形状。 8.在以往的大批量生产中，许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制形成。但是硬冲模法大的损耗和长的交付周期对小部件的加工和成型而言显得不实用且成本高。
应用领域：
MicroVector紫外激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域，包括FPC外型切割，轮廓切割，钻孔，覆盖膜开窗口等等。
技术参数：
技术参数：
激光器：固态激光器
激光物质：Nd:YVO4
激光波长：355nm
额定功率：7W@25KHz
直线电机工作台定位精度：+/-2μm
直线电机工作台重复精度：+/-1μm
直线电机工作台有效行程：304mmх400mm
CCD自动定位精度：7μm
振镜工作幅面：40mmх40mm
振镜重复精度：+/-2μm
数据文件：Gerber标准格式,DXF,PLT
切割厚度：1mm 6层板
切割线宽：30um
切割速度：200mm/s
