图书信息
书 名: 多重入芯片复杂制造系统生产优化与控制
作者：钱省三
出版社：电子工业出版社
出版时间： 2008年05月
ISBN: 9787121063732
开本： 16开
定价: 39.00 元
内容简介本书是高校博士点基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”（项目号：20050252008）和上海市重点学科项目《系统管理》（T0502）的研究成果之一。本书研究思路新颖、研究内容系统强、研究方法有一定创新、研究成果较实用。全书共分4篇14章，主要内容包括多重入复杂制造系统概述、芯片复杂制造系统研究概述、芯片制造系统建模、芯片制造系统生产线平衡优化控制、新型调度优化规则及现场调度常用规则。本书是作者近年来在多重入复杂制造系统领域科研成果的总结，通过本书的学习，有助于加深对半导体芯片制造为代表的多重入复杂制造系统方面相关管理知识的理解。
图书目录第一篇 绪论
第一章 多重入芯片复杂制造系统概述
1.1 制造系统中重入的概念
1.2 多重入复杂制造系统简介
第二章 芯片复杂制造系统研究概述
第三章 芯片制造系统生产绩效指标及评估
第二篇 芯片复杂制造系统建模及其产能规划
第四章 芯片复杂制造系统建模
第五章 芯片复杂制造系统产能规划
第三篇 芯片制造系统生产新的平衡优化与控制
第六章 芯片制造系统生产线平衡问题
第七章 基于DBR理论的新品制造系统作业计划
第八章 基于生产线平衡的芯片制造系统投料策略
第九章 基于生产县平衡的芯片制造系统调度优化研究
第十章 芯片复杂制造系统集成控制研究
第四篇 实用篇
第十一章 基于振动理论的新型调度优化（STR）方法
第十二章 芯片制造系统现场调度规则
附录A 黄光区加工数据
附录B 基于SRLB策略的调度优化结果
附录C 符号索引
附录D 芯片制造系统常用语
参考文献
研究展望后记
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