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书 名: 新军事变革与军用半导体技术
作者：张蜀平 王祖文
出版社：国防工业出版社
出版时间： 2008年02月
ISBN: 9787118055252
开本： 16开
定价: 15.00 元
内容简介新军事变革的本质和核心是信息化，实现信息化的核心技术是军用半导体技术。军用半导体技术是加速新军事变革的重要基础。本书全面阐述了世界军事强国在新军事变革中军用半导体领域的需求背景、发展现状和战略发展方向；多层次、多方面介绍了军用半导体技术在新军事变革中的应用。同时本书所介绍的内容都是有关专家学者对新军事变革中军用半导体技术跟踪研究的最新成果。本书既可作为从事军用半导体技术研究的专业人士的参考书，也可作为相关领域爱好者拓展知识的窗口。
目录第一章 概述
第一节 世界新军事变革的起源和发展历程
第二节 半导体技术在新军事变革中的作用
第三节 影响新军事变革的主要半导体器件
第二章 硅器件与电路技术
第一节 概述
第二节 硅基微波功率器件与电路
第三节 绝缘体上硅器件与电路
第四节 硅模拟集成电路
第五节 硅超大规模集成电路
第三章 硅锗器件与电路技术
第一节 概述
第二节 发展现状
第三节 发展趋势
第四节 应用前景
第四章 砷化镓器件与电路技术
第一节概述
第二节发展现状
第三节发展趋势
第四节应用前景
第五章磷化铟器件与电路技术
第一节概述
第二节发展现状
第三节发展趋势
第四节应用前景
第六章宽禁带半导体技术
第一节 概述
第二节发展现状及趋势
第三节应用前景
第七章微电子机械系统
第一节概述
第二节发展现状
第三节 趋势与需求
第四节应用前景
第八章纳米技术
第一节概述
第二节发展现状
第三节应用前景
第九章光电子器件与电路技术
第一节概述
第二节 光子晶体器件
第三节 光学微电子机械系统
第四节 红外焦平面阵列器件
第五节热成像器件
第六节 电荷耦合器件图像传感器
第十章微组装技术
第一节概述
第二节发展现状
第三节发展趋势
第四节应用前景
第十一章系统芯片技术
第一节概述
第二节发展现状
第三节发展趋势
第四节应用前景
后记
