科技名词定义中文名称:总等电位连接英文名称:main equal potential bonding定义:在建筑物内将电气装置总配电箱内的PE母线排以及建筑物内的外露可接近导体、电气装置外露可接近导体,在靠近总配电箱处用连接线连通。使电气装置及建筑物内的外露可接近导体各导电部分电位相等。应用学科:电力(一级学科);电气安全与电力可靠性(二级学科)以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布
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