2008年2月22日，中国，北京 — 全球领先的闪存供应商SanDiskreg; — (NASDAQ：SNDK)与东芝(Toshiba)今日宣布签订一项非约束性谅解备忘录 ( (Non-binding MOU)。SanDisk与东芝将于2009年在日本兴建300mm晶圆厂，以应对未来市场对NAND Flash闪存需求，同时强化双方在市场上的领导地位。SanDisk与东芝目前正挑选建厂地点，预计于2010年开始量产。NAND Flash闪存，已成为包括记忆卡等消费性及运算类电子等首选的储存技术，SanDisk与东芝的合作更突显双方对满足NAND市场快速成长需求的决心。
在此合作计划下，双方将平摊所有设备资金和晶圆产量。而产能的其余百分之五十则将交由东芝经营管理，其中一半的产品也将依据协议提供给SanDisk作为生产原料。此协议亦提供SanDisk不同的生产管理模式，使SanDisk可转变成为合资生产或无合约承诺生产。全新厂房预计将于2009年开始兴建。
东芝公司资深副总裁、东芝半导体总裁兼首席执行官Shozo Saito先生表示：“随着近年来各项NAND Flash新应用的高速发展 ，NAND Flash闪存在市场上的需求也呈现快速成长趋势。对此，东芝持续且主动地投资于增产及先进进程技术方面，以期满足NAND Flash闪存在市场上与日俱增的需求。此项合作，不仅是东芝与SanDisk在闪存产品研发进程上重要的里程碑，更是双方稳定的合作关系的强化。
SanDisk主席兼首席执行官Eli Harari博士表示：“我们很高兴看到此协议的拟定将带来的发展，使我们可保证50%的产能，而同时减少兴建新NAND厂房设备的支出。这将释放出更多现金流，使SanDisk有能力在新产品研发以及满足市场需求方面投入更多资金，并可满足我们对未来2010年市场需求的预测。此次签约亦再度表明东芝与SanDisk对彼此未来长久的合作关系有强烈信心。”
东芝与SanDisk预计于今年年底完成此项备忘录的签订。
关于东芝公司
东芝为电子设备、零组件、信息与通讯系统、数字消费产品与电源系统研发与制造等领域的领导者。其在硬件、软件、服务等领域所拥有的高度广泛的整合能力，都显示其各方面的领先创新者地位。在半导体行业，东芝不断提高其在快速成长的LSI市场之领导地位，并树立起在NAND闪存和数字模拟设备等领域世界级地位。欲进一步了解详情，请登陆东芝官方网站：www.toshiba.co.jp/index.htm
关于 SanDisk
SanDisk公司是闪存卡的发明者和世界最大供应商，在从研究、制造和产品设计到消费品牌定位和零售网络等方面都是全球领导者。SanDisk的产品组合包括用于移动电话、数码相机和摄像机的闪存卡、数字音频/视频播放器、供消费者及企业使用的USB闪存驱动器、用于移动设备的内置式存储、以及用于计算机的固态驱动器。SanDisk (www.sandisk.com/corporate) 是硅谷的一家“标准普尔500指数”成分股公司，其一半以上的营业额來自美国以外市场。
东芝责任声明
此新闻稿包含东芝集团未来计划、策略以及表现之前瞻性陈述。这些陈述为管理阶层根据目前得知之经济、财务与其它可获得之数据所作之假设及想法。而这些陈述包含许多危机与不确定性。因此，东芝希望告知阅读者正确之结果也许会跟预期的有所不同。主要不确定因素如下，但不尽然全面包括在内。
·包含在日本或其它国家如诉讼案之纷争
·与其它企业合作或结盟之成功或失败结果
·日本或是海外政治与经济条件的改变；无预期的管理阶层变化
·包括地震或台风等重大天灾
·市场供需的快速改变及市场价格的剧烈震荡
·生产设备之特殊资本支出或市场快速变迁
·金融市场的变化，包括利息与汇兑的波动
SanDisk前瞻性陈述
此新闻稿含前瞻性陈述，包括SanDisk现阶段对新产品之介绍、规格、应用、市场、用户接受度和客户状况的期待，并涉及相当程度之风险与不确定性，故可造成这些前瞻性陈述不尽精准。影响文中前瞻性陈述准确性之风险涵盖：SanDisk产品之市场需求成长不及预期、这些产品在SanDisk所规划之新目标市场中的普及率低于预估、产品上市时程不符计划、任何安全科技均无法保证百分之百的安全，以及在SanDisk呈予美国证券交易委员会（SEC）报告中所列之「风险因素」与其它内容，其中包含却不局限于SanDisk Form 10-K及Form 10-Q季度财务报表。SanDisk无意更新此新闻稿上的资料。
