近期3D加速卡的热度正在慢慢的燃烧，我们从HKEPC的报道当中看到，国际著名显卡厂商HIS已经研发不了单卡3D加速技术，近日HIS（Hightech Information System）宣布他们成功研发Gemini双芯片显示卡技术，并计划用于下一代ATi中阶产品RV560及RV570之中，据HIS市场经理Peter Yeung表示，现时市面上大部份ATi双芯片显示卡，均是透过ATi RD480或是RD400北桥芯片的x8 + x8 CrossFire架构而设计，于正常的PCI-E x16绘图接口下并无法正常运作，但HIS借助了PLX公司推出的PEX8532接桥芯片，其原理类似nVidia Geforce 7950GX2内的BR03接桥芯片，让两颗芯片可共享相同的PCI-E接口。
图1┱HIS X1600 Gemini工程样本（图片源自HKEPC）
图2┱Gemini工程样本PCB正面（图片源自HKEPC）
图3┱Gemini工程样本PCB背面（图片源自HKEPC）
图4┱PLX PEX8532接桥芯片（图片源自HKEPC）
图5┱ATi Radeon RV530 Pro芯片（图片源自HKEPC）
图6┱Samsung -1.4ns GDDR3颗粒（图片源自HKEPC）
图7┱HIS X1600 Gemini实物运作（图片源自HKEPC）
PLX PEX8532是一颗最高支持PCI-E x32的接桥芯片，最高可让8颗芯片分享相同的PCI-E接口，芯片最高功耗为7.38W，采用PBGA封装 680 Pins 35mm x 35mm大小，图中的HIS X1600 Gemini工程样本只是为未来RV560/RV570作出准备，未来将会进一步把卡身的长度缩少，工程样本采用两颗RV530 Pro时脉为450MHz ，内存采用Samsung GDDR3 -1.4ns颗粒，时脉为1.38GHZ，容量合共1GB.据Peter表示，HIS X1600 Gemini除了可用作单卡CrossFire运作之外，还可以让两颗芯片分别处理3D Rendering及Physics运算，成为市面上首片同时支持3D及Physcis的显示卡。
根据ATi最新的产品路线图显示，下一代ATi中阶产品RV560/RV70预计8月中旬上市，将采用全新的80奈米制程由TSMC代工，并是首个内建CrossFire Compositing Engine的核心，令硬件CrossFire模式不再有主副卡之分，对手将为nVidia的Geforce 7600系列。
