第一章 总则
第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。
第1.0.2条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。
第1.0.3条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。
第二章 机房位置及设备布置
第一节 电子计算机机房位置选择
第2.1.1条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。
第2.1.2条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求：
一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；
二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等；
三、远离强振源和强噪声源；
四、避开强电磁场干扰。
第2.1.3条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。
第二节 电子计算机机房组成
第2.2.1条 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。
第2.2.2条 电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全把握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定：
一、主机房面积可按下列方法确定：
1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：
A=K∑S （2.2.2-1）
式中A--计算机主机房使用面积（m2）；
K--系数，取值为5～7；
S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。
2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算：
A=KN （2.2.2-1）
式中K--单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）；
N--计算机主机房内所有设备的总台数。
二、基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的1.5倍。
三、上机预备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5m2～4m2计算。
第三节 设备布置
第2.3.1条 计算机设备宜采用分区布置，一般可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控制调度区等。具体划分可根据系统配置及治理而定。
第2.3.2条 需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。
第2.3.3条 产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，并宜集中布置在靠近机房的回风口处。
第2.3.4条 主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：
一、两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m；
二、机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m；
三、走道净宽不应小于1.2m。
第三章 环境条件
第一节 温、湿度及空气含尘浓度
第3.1.1条 主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。
第3.1.2条 电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求：
一、开机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-1的规定。
表3.1.2-1 开机时电子计算机机房的温、湿度
级 别 项 目 A 级 B 级
夏 季 冬 季 全 年
温 度 23 ±2 ℃ 20±2 18-28℃
相对湿度 45%-65% 40%-70%
温度变化率 <5℃\h 并不得结露 <10℃/h 并不得结露
二、停机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-2的规定
表3.1.2-2 停机时电子计算机机房的温、湿度
项 目 A 级 B 级
温 度 5-35℃ 5-35℃
相对湿度 40%-70% 20%-80%
温度变化率 <5℃/h并不得结露 <10℃/h并不得结露
第3.1.3条 开机时主机房的温、湿度应执行A级，基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行，其它辅助房间应按工艺要求确定。
第3.1.4条 记录介质库的温、湿度应符合下列要求：
一、常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同；
二、其它记录介质库的要求应按表3.1.4采用。
表3.1.4 记录介质库的温、湿度
品 种 卡片 纸带 磁 带 磁 盘
长期保存已记录的 未记录的 已记录的 未记录的
温 度 5-40℃ 18-28℃ 0-40℃ 18-28℃ 0-40℃
相对湿度 30%-70% 40%-70% 20%-80% 20%-80%
磁场强度 <3,200A/m <4,000A/m <3,200A/m <4,000A/m
第3.1.5条 主机房内的空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数，应少于18,000粒。
第二节 噪声、电磁干扰、振动及静电
第3.2.1条 主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。
第3.2.2条 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1,000MHz时，不应大于126dB。
第3.2.3条 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。
第3.2.4条 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于500mm/s2。
第3.2.5条 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。
第3.2.6条 主机房内绝缘体的静电电位不应大于1kV。
第四节 室内装饰
第4.4.1条 主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小的材料，并应符合下列要求：
一、墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求。
二、应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm。
三、活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下的空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料。
四、吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落的涂料，其管道的饰面，亦应选用不起尘的材料。
第4.4.2条 基本工作间、第一类辅助房间的室装饰应选用不起尘、易清洁的材料。墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面。装饰材料可根据需要采取防静电措施。地面材料应平整、耐磨、易除尘。
第4.4.3条 主机房和基本工作间的内门、观察窗、管线穿墙等的接缝处，均应采取密封措施。
第4.4.4第 电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。
第4.4.5条 当主机房和基本工作间设有外窗时，宜采用双层金属密闭窗，并避免阳光的直射。当采用铝合金窗时，可采用单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃。
第4.4.6条 当主机房内设有用水设备时，应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。
第五节 噪声及振动控制
第4.5.1条 主机房应远离噪声源。当不能避免时，应采取消声和隔声措施。
第4.5.2条 主机房内不宜设置高噪声的空调设备。当必须设置时，应采取有效的隔声措施。
第4.5.3条 当第二类辅助房间内有强烈振动的设备时，设备及其通往主机房的管道，应采取隔振措施。
第五章 空气调节
第一节 一般规定
第5.1.1 主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统。
第5.1.2条 当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。
第二节 热湿负荷计算
第5.2.1条 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。
第5.2.2条 电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容：
一、计算机和其它设备的散热；
二、建筑围护结构的传热；
三、太阳辐射热；
四、人体散热、散湿；
五、照明装置散热；
六、新风负荷。
第三节 气流组织
第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。
第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表
表5.3.2 气流组织、风口及送风温差
气流组织 下送上回 上送上回（或侧回） 侧送侧回
送风口 1.带可调多叶阀的格栅风口2.条形风口（带有条形风口的活动地板） 3.孔板 1.散流器2.带扩散板风口3.孔板4.百叶风口5.格栅风口 1.百叶风口2.格栅风口
回风口 1.格栅风口2.百叶风口3.网板风口4.其它风口
送风温差 4-6℃送风温度应高于室内空气露点温度 4-6℃ 6-8℃
5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。
第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。
第四节 系统设计
第5.4.1条 电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。
第5.4.2条 主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。
第5.4.3条 电子计算机机房的风管及其它管道的保暖和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。
第5.4.4条 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。
