近日，笔者由多彩科技总部获悉，多彩科技已与IT商业巨头Intel公司达成协议，从2008年10月起将在全球推广机箱散热新规范。
Intel公司作为全球IT业的巨头，以其思想为点辐射开来的项目不胜枚举。机箱作为电脑配件中的重要组成部分，其作用也就是为内部的其他配件提供保护，形象一点讲，机箱就如同人的胸腔一样，错落有致的骨骼时时保护着我们身体内部的安全。但是细心的朋友会不难发现，随着电脑配件更新速度的加快，机箱的散热方式也出现了诸多改动。那么什么样的散热方式才是目前机箱散热的最佳方案呢，Intel公司的工程师经过长期的观察，在整合以往机箱散热方案的基础上，提出了一种更适合于未来机箱散热的方式---TAC2.0机箱散热规范。
实物图
多彩科技集团作为国内最大的电脑外设厂商之一，作为Intel在国内唯一指定的合作厂商，一直都与Intel保持着良好的互动合作关系，因此在机箱制造领域多彩科技集团也是行业的佼佼者。继多彩科技集团携手Intel成功全球推广CAG1.1——即“38℃机箱”后，多彩科技集团此次再携手Intel全球推广更适合于目前PC硬件发展趋势的新散热规范----TAC2.0散热规范。说到这里，很多朋友可能会问TAC2.0机箱散热规范到底是个什么样的概念呢 ？下面我们将通过一些文字及图片为各位详细介绍下这个“TAC2.0机箱散热规范”。
对比图
早些年，Pentium核心的发布使得计算机的处理性能飞速的提升，但是随着奔腾技术的飞速发展，晶体管增多，也使得功耗迅速提高。在此情况下，为了保护计算机硬件及系统的稳定，Intel发布了CAG1.1散热规范，也就是目前市场上盛行的38℃机箱，暨要求在室温25℃的情况下，机箱内部温度要保持在38℃左右，从而保证机箱内部硬件与系统的稳定。CAG1.1规范是针对CPU的散热问题而推出的。然而随着CPU制造工艺的巨大进步，双核时代的到来加速了奔腾时代的结束，性能更高，功耗更低的双核CPU成为了主流。此外，intel还不断的优化制造工艺，将制造工艺提升到了45NM。CPU的性能大幅提高，而功耗却大幅度降低。CPU已不再是机箱内的散热大户。而反观其他硬件，PCI显卡的发热量与不断飙升的性能一样在提升。大容量硬盘迅速普及，250G硬盘已经成为了DIY的首选配件，大容量硬盘也同样带来了高功耗高热量。这些配件的性能与功耗还在保持同步增长。因此机箱内部的散热重点已经转移到显卡、硬盘等部件上来。CAG1.1规范已经无法满足机箱散热的要求了。因而为了新的散热需求，intel发布了主要针对PCI显卡和硬盘等硬件散热的散热规范——TAC2.0。
如果您正打算在近日攒机的话，在机箱上将多一个选择，TAC2.0散热规范的机箱将为您提供更为实用的散热方式。同样，如果您还想多了解更多的TAC2.0散热概念的话，请继续关注我们后续的跟进解析。
