质量领先及技术创新的业界领导者。 技嘉科技-全球顶尖主板、显示适配器和硬件解决方案制造商将在3月4日星期三下午5点于德国汉诺威CeBIT计算机展 (地点: 1馆的Brussel / Paris 会议室) 和美商英特尔举办技术研究会，并于现场中介绍最新的产品技术及研发趋势。研讨会主题为”引领主板创新技术及卓越质量”，该会议将会放眼在未来科技走向及产品导入。
首先，技嘉科技主板事业群业务中心副总理高瀚宇先生以技嘉科技未来策略性营销计划蓝图作为会议开场，接着邀请英特尔Mr. Zane.A.Ball， Director of Microprocessor Product Marketing， Intel Business Client Group嘉宾致词，将会阐述英特尔下一代微型处理器及揭示英特尔下一步即将面市的高端芯片组架构。
会议焦点将投射在技嘉科技最新超耐久三代的创新技术，于主板电路板的电源层及接地层分别加入二倍的纯铜技术为超耐久三代的主要特色，以承接并延续更高质量用料选择的坚持。技嘉科技超耐久系列的显示适配器产品拥有降低绘图显示芯片及绘图记忆体温度，可以让超频玩家得到更高的效能，并且提升电源转换效率。最后将讲解技嘉科技最新的绘图显示适配器散热技术，Silent-Cell ，最先进的散热技术传递更高效能及更安静的创新概念。
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