4月23日消息，在上海召开的联芯2009年客户大会上，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅就目前TD产业的总体情况特别是终端的进展情况发表了自己的看法。
终端趋同现象明显
据杨骅介绍，截止到上周已经有94款TD终端通过了相关部门的入网检测，预计在今年“5·17”前后将有一批能够满足用户需求且外观新颖、功能强大的TD终端提供给市场。到今年下半年，将会陆续出现TD-HSPA的相关终端产品。
不过，杨骅也表示，虽然在伴随TD产业链快速发展的过程中，终端产业有了更大跨度的提升，但是还存在较多的问题，包括2G与3G终端的互操作性上还有很多工作要做。“尽管现在已经有94款终端拿到了入网许可证，但其中有多少能够真正为用户所满意，还不容乐观。”
杨骅特别提出，目前TD的芯片终端产品存在大量趋同的现象，尚未形成高、中、低端产品的市场格局，基于不同层次用户需求的差异性产品研发急待加强，终端芯片厂商应敢于提高终端的改造，要在手机工艺设计上多下功夫。
TD可用频谱已达85MHz
在3G竞争中，频谱资源被各大运营商分外看重。而从目前情况来看，TD这方面优势比较突出。
据杨骅透露，自上周开始，2320MHz～2370MHz的频段也已经应用于TD-SCDMA产品的开发，加之之前的1880～1900MHz和2010～2025MHz频段，TD可用频谱已达85MHz。
基于此，目前TD的较多产品也已具备了支持双频段（1880MHz～1920MHz和2010MHz～2025 MHz）产品的功能应用。
