TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇在今日举行的2009无线通信应用(国际)研讨会上介绍了目前TD-SCDMA产业的最新进展：截止到2009年4月中旬，累计发展TD客户达到61万，TD二期建设将于6月覆盖38个城市，基站数超过4万；三期招标预计投入588亿元，覆盖238个城市，基站数将达10万以上。
目前，十城市TD网络质量不断提升，已达到可大规模商用水平，建网速度明显加快。与此同时，TD增强型技术研发进展顺利，据逯宇介绍，HSUPA数据卡也正在配合系统设备进行调测工作，预计2009年6月底即可提供产品进行入网测试，计划在2009年2季度末到3季度，TD-HSUPA可批量提供商用系统设备，双频段基站商用产品也将在2009年推出。
除网络设备迅速进步之外，TD产业工程化不断深入，原薄弱环节正得到提升。
终端方面，截止2009年4月，近30家企业的94款TD终端产品获得了工信部颁发的入网许可证，其中TD手机56款、TD数据卡38款、支持HSDPA技术的终端33款。目前，TD终端产品形式涵盖了手机、数据卡、无线座机、TD上网本等产品，覆盖高中低端不同层次，已经具备CS 64K的可视电话和PS 384K的视频点播、在线电视、Web浏览和高速FTP下载、视频会议、视频留言、多媒体彩铃等45项典型业务能力，数据卡已经实现HSDPA的高速下载能力。即成功推出支持MBMS和CMMB功能的终端后，TD终端已经完成了从TD单模向TD/GSM双模的全面过渡。
此外，逯宇指出，终端芯片发展稳健，目前已实现同频组网方案，并实现了双模自动切换、HSDPA、MBMS等主要功能，目前HSUPA芯片正在测试，国产射频芯片群体突破，已应用于HSDPA终端，同时工艺水平和产品集成度进一步提高，2009年底即可有小批量65nm样片提供。
测试仪器仪表方面，逯宇表示，测试仪表环节已形成多厂商供货局面，可提供研发测试型和生产型仪表，为终端测试和大规模量产提供强有力支撑。TD测试仪表全面支持TD向GSM的切换和GSM向TD的重选，满足中国移动对双模终端的明确要求；后续将支持TD-HSUPA和TD MBMS的升级与持续演进；TTCN一致性测试脚本开发与仪表研发正在顺利进行中。
