4月23日，联芯科技在上海举行隆重的TD终端产业上海高峰论坛暨联芯科技2009年度客户大会，来自政府、运营商、行业领导及TD终端产业链各企业代表等近400人出席了本次会议。
会议现场，联芯科技发布的两款新品吸引了与众者的目光，一款是DTivyTM系列新产品DTivyTMA2000+U HSUPA终端解决方案，另一款是TDOMS/Android智能手机解决方案DTivyTMA2000S。
HSUPA解决方案重点凸现了高集成度的芯片、上行2.2M和下行2.8M的网络速度、丰富的手机应用业务等。TD-OMS解决方案内置了很多中国移动的应用程序和服务，包括音乐随身听、手机导航、中国移动服务菜单、号薄管家、139邮箱、飞信、快讯和移动梦网等。这些去年为移动2G增值业务贡献了1134.44亿元的特色业务将全部体现在该解决方案中。TD-OMS智能手机解决方案体现了TD将完全无缝地融合2G。
在谈及这两款新品对于TD-SCDMA产业的推动时，联芯科技总裁孙玉望向飞象网记者表示，目前基于HSUPA和OMS的解决方案都是大力推进TD产业发展的关键，也是中移动大力推进TD发展的需要。HSUPA可以达到上行2.2Mbit/s的速率，能够极大地满足中移动发展数据业务的高速率需求，以及上网本产业发展的需求。
作为中移动另一发展战略的OMS，孙玉望认为，这反映了中移动在3G方面业务和应用的发展方向。“3G时代，应用为王，谁能赢得3G关键在于谁占据了应用和业务的制高点，而不是采用了哪种技术标准。从技术的角度看，目前的三大3G标准都完全能够满足大家所期待的各种3G业务和应用，但是谁能够真正把这些业务和应用开发好、推广好，让消费者满意地使用，才是最关键的。”
