6月3日消息，英特尔执行副总Sean Maloney(马宏升)周二于中国台北国际计算机展发言时指出，因应“超薄(ultra-thin)”概念所开发的芯片类型，将是未来业界主流。
据台湾媒体报道，Maloney的发言，用意在凸显英特尔即将推出的ULV超低电压处理器、三款Core2 Duo移动处理器以及一款低耗电的移动芯片组。
Maloney并未公布上述产品的详尽信息与价格，但他强调，搭配低耗电与超薄型笔记本电脑的移动芯片，定价将有多种可亲的变化。
此外，Maloney展示了新一代的Atom芯片平台“PineTrai”，该平台将支持双芯片架构，用整合核心与绘图核心的单一晶粒改善过去传统笔电常见的散热、低电力及效能功耗问题，协助业者开发出更轻薄的上网本。
英特尔亦计划在年底前推出新款台式计算机芯片组，让高分辨率(HD)成为桌电系统的主流。
Maloney补充，旗下两款代号分别为“Lynnfield”与“Clarksfield”的处理器产品，将于今年下半年开始出货，同时以铪(Hafnium)为基础的第二代high-k金属闸极晶体管32奈米制程Westmere芯片也将于随后出货。(文/木木)
