林课长这次又来了！基本上这位 VAIO 总工程师只要一出现，就知道有好东西要端上桌了。今天的主菜当然是 VAIO X，不过 Stone 差不多把能写的都写完了，所以小姜就专心在问答问题上啦！先从大家最想知道的开始：
为什么不用 Atom N 或 CULV？
这部份的原因有三个。第一个是电力的考虑，如果改用 CULV 的话，电力会剩不到一半，换 Atom N 对效能的增进不大，但电力同样会明显地受到影响。第二个原因是机构的设计，CULV 使用的芯片和 Atom 很不一样，要在同样的空间内完全塞进去 CULV 的配件有技术上的挑战。第三个原因则是系统的瓶颈不仅仅在于 CPU 一项，其它组件的瓶颈代表着就算我们换成 CULV，实际效能的提升仍然有限。
那未来会有 CULV 版的 VAIO X 或 CULV 的机器出现吗？
我们会尽力满足市场的需求，任何可能都是可能的。
VAIO P 和 VAIO X 的市场定位与市场区隔为何？
VAIO P 主打时尚爱好者，而 VAIO X 主打商务人士，这两个市场在我们看来是相当不同的。未来 VAIO P 将会继续推出后续的新品。
VAIO X 的屏幕韧性如何？
这部份 Sony 的说明是（希望我没听错）屏幕后方是有两片碳纤维板和屏幕面板胶合在一起，共同分散形变的压力。林桑现在示范用力从后面压屏幕，液晶也没有很明显的波纹出现，可见压力被分散在屏幕很大的范围里。官方给的数据宣称关闭上盖的 VAIO X 可以耐压 150kg，相当有自信的一个数字。
有无可能有客制化的上盖？
看销售状况，不排除可能。
会不会内置 3.5G 模块？
这次推出的两个机型中，高端的版本（VPCX118LW/B）会内置 3.5G 网卡。
散热功能好不好？
一拿起来的时候根本没注意到它是开机的 XD。是的，散热非常好，即使全速运转，最热处（出风口）也不过 36 度。
