莱卡公司早在2003年就推出了，LEICA Digital-Modul-R数字后背。这款高端产品采用面积为26.4x17.6mm的CCD，具有高达1000万的像素值，镜头倍乘为1.37倍，ISO支持100--1600，以SD卡做为储存媒体。今天终于传来佳讯，这款高端数字机背确定正式发售日期为6月15日。
DIGITAL-MODUL-R的数码成像模块，是由徕卡公司和Danish Imacon A/S以及柯达图像传感器部门联合开发的。Imacon负责数字机背的软件和控制接口，柯达则负责徕卡数字模块的CCD感应器。这款数字模块可以运用在R9/R8之上，预计售价为4500欧元。
