为了在设计与制造世界的鸿沟间架起桥梁，德国的Sigma-C公司开始向设计师推广其成熟的Solid光刻仿真技术。
该公司日前推出了一款新产品――Solid+，用于在设计流程中仿真微光刻，并识别潜在的问题区域。Solid+能够详细说明图形是否能通过较小工艺节点上的光阻被精确加工出来。
这种技术并非新鲜事物。Sigma-C数年来一直在推广一种用于光刻仿真和建模的软件包Solid E(其前身为 C)。该产品获得工艺工程师的垂青，用于优化光刻工艺。Sigma-C声称，自2003年以来，该公司在提供光刻仿真授权数量上雄居同业第一，其客户群包括领先的半导体及半导体制造设备公司。
Solid+的新特色在于它是一种面向工艺工程师、设计师和光学逼近校正工程师的可制造性设计(DFM)产品。Sigma-C表示，将光刻仿真向工艺上游移动能够减少掩膜和工程设计成本，同时提高芯片良品率和制造时间。
Solid的中央数据库为设计和工艺工程师提供了一个谈论DFM的通用语言，有望成为与Spice建模并驾齐驱的光刻仿真技术，Sigma-C的首席运营官Peter Feist指出。
