IC China 2005表明，全球半导体产业将出现复苏，中国半导体业将进入平稳增长期。
在最近举行的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会高峰论坛上，与会嘉宾认为，在新的应用驱动之下，全球半导体产业将出现复苏。而中国半导体产业在进入平稳增长期之后，必须理性处理深层次的问题。
新应用驱动全球产业复苏
和以往的灰色低调预期不同，在本次论坛上，许多人认为此次全球半导体产业的循环周期已经探底反弹。“预计今年全球半导体产业的增长率将达到5.9%，明后年继续增长，到2008年达到一个新的高峰，重新出现两位数字的增长。”应用材料公司全球执行副总裁、亚洲区总裁王宁国在演讲中援引了一系列数据来表明他对全球半导体产业的乐观态度。
就短期而言，王宁国认为全球半导体产业下半年的表现将好于上半年。第二季度以后，全球 FOUNDRY产能利用率持续上升，到今年年底将达到90%；在FOUNDRY的收入方面，第四季度将超过去年的最高点，达到65亿美元。而出现这一回暖的原因在于半导体库存已经清空，而新的应用将给市场带来新的推动力。
“在新的应用市场出现之前，市场会出现暂时的低迷。目前市场的不确定性，正是为下一轮增长做准备。”日本半导体制造装置协会会长东哲郎认为，“数码产品、手机、汽车电子等新的应用将成为推动半导体产业第三轮发展的主要驱动力。”
这一观点已经成为业界共识。据王宁国介绍：“现在，数字电视的半导体元器件采用率在35%以上，数码相机为30%，3G手机为40%。”飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从指出，消费性市场日益重要，去年个人消费者购买的电子产品金额，首次超过了公司购买金额；技术创新的重心正在从IT和PC 转向消费电子，创新的焦点也从人-人或人-机互动，转移到机器间的互动。这一切变化，都将驱动半导体市场进入下一轮快速增长。
中国继续保持增势
据预测，2005年～2010年，全球IC产业年复合增长率为15%，到2010年市场规模将达到3450亿美元左右。而中国IC产业的发展，将继续保持高于全球的发展速度。据赛迪顾问股份有限公司执行总裁黄涌预测，2009年我国集成电路市场规模将达到近9500亿元，2004年至2009年的年复合增长率为26.6%，届时中国市场将占据全球市场1/3左右。
据信息产业部电子信息产品管理司司长张琪介绍，从1996年到2004年，中国IC市场总规模增长了15倍，年均增速40.9%。可以看出，今后中国的IC产业正在从高速发展期转入平稳增长期。
进入平稳增长期之后，中国的IC市场将出现新的发展趋势。黄涌认为，今后市场趋势表现为产品呈现专业化和大众化的两极趋势，新技术向芯片级解决方案融合发展，90纳米、60纳米工艺将走向市场。在产品趋势方面，3C、数字电视将带动消费类集成电路市场快速增长，宽带、无线、移动产品为通信类芯片市场带来新契机；汽车电子类等细分专业应用集成电路成为市场增长的新亮点。
这一趋势已经渐露端倪。据中芯国际CEO张汝京介绍，中国的IC 设计产业成长速度惊人，去年国内还很少有设计公司采用0.18微米工艺，今年则有一半以上的流片采用了0.18微米以下工艺，很多产品甚至采用了0.13 微米以下工艺。在制造方面，据张汝京透露，今年中芯国际90纳米工艺将量产，明年将推出65纳米工艺的小量生产。
展讯通信(上海) 有限公司总裁武平认为，面对国内巨大的内需市场，以及中国已经成为全球电子产品制造大国的事实，加上全球资金云集中国，国内半导体产业链基本形成，中国半导体产业面临着历史性的契机，完全有可能从高端技术入手，实现突破。龙芯系列CPU，汉芯系列DSP，展讯的3G手机芯片等，都是国内IC产业自主突破的例证。
理性面对深层次问题
在进入平稳增长期之后，以往被忽略或未得到切实解决的问题浮出水面，成为中国半导体产业必须要突破的关隘。
张琪指出，目前我国半导体产业面临的突出问题包括以下几个方面：集成电路和整机、系统、应用脱节；企业规模小，综合竞争力差，政府资金投入分散、重复；产品自主创新能力差，缺乏自主核心技术和知识产权；产业链发展不均衡，特别是对关键设备、仪器和材料等支撑产业支持不够；尚未形成以企业为主体的创新体系，IC工艺研发能力缺乏；高级人才匮乏，预计到2010年IC设计人才需求量将达到25万，缺口很大。
国内众多半导体厂商呼吁政府对半导体产业继续给予大力支持，改善产业环境。武平建议政府借鉴美国IC企业免税、24小时通关等优惠政策。他表示，随着国内房价持续上涨，本土人才的成本优势正在逐渐丧失。张汝京则建议政府鼓励系统制造商采用国产集成电路，并采用国际认可的会计准则和融资体制。
目前，信息产业的 “十一五”规划还在制定过程中。张琪表示，信息产业部将在18号文的基础上，计划制定《集成电路产业发展促进条例》，将集成电路关键设备、专用原材料等支撑产业纳入政策扶持范畴，并大力推行政府采购与信息安全系统的国产化原则。另外，“十一五”期间，信息产业部将建立国家级工艺技术开发及重点整机应用的研发中心。在资金方面，“十一五”期间半导体产业需要总投资约300亿美元，需要努力构建多元化的投资机制，并落实有关退出机制和融资机制、风险投资机制的政策。
