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　　分類: 图书,工业技术,电子 通信,一般性问题,

作者： 王玫 主编

出 版 社： 高等教育出版社

出版时间： 2006-4-1字数： 360000版次： 1页数： 229印刷时间： 2006/04/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787040149319包装： 平装内容简介

本书是高等职业学校电子信息类、电气控制类专业系列教材之一。本教材编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。全书共分8章，阐述了整机装配常用器材、焊接技术、整机装配与连接、表面安装技术、整机调试检验工艺、整机生产管理、印制电路板与软件的基本知识，第8章实训操作，共安排各类工艺操作训练17个，供教学选用。

本书可作为高等职业学校电子信息类专业教材，也适用于高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校，也可供有关工程技术人员参考。

目录

绪论

第1章 整机装配常用器材

1.1 阻容元件

1.1.1 电阻器

1.1.2 电容器

1.1.3 电感器

1.2 机电元件

1.2.1 接插件

1.2.2 开关

1.2.3 继电器

1.3 半导体分立器件

1.3.1 二极管

1.3.2 晶体管

1.3.3 场效晶体管

1.3.4 光电耦合器

1.4 集成电路

1.4.1 集成电路的分类

1.4.2 集成电路的命名和封装

1.4.3 集成电路使用注意事项

1.5 电声器件和显示器件

1.5.1 电声器件

1.5.2 显示器件

1.6 常用材料

1.6.1 线材

1.6.2 绝缘材料

1.6.3 磁性材料

习题

第2章 焊接技术

2.1 概述

2.1.1 焊接的概念

2.1.2 锡焊的机理

2.1.3 焊点形成过程和条件

2.2 焊接工具与材料

2.2.1 电烙铁

2.2.2 焊料

2.2.3 助焊剂

2.2.4 阻焊剂

2.3 手工焊接

2.3.1 手工焊接基本操作

2.3.2 导线和接线端子的焊接

2.3.3 印制电路板的手工焊接

2.4 焊接质量及缺陷分析

2.4.1 焊接质量的要求

2.4.2 焊接检验

2.4.3 焊点缺陷及分析

2.5 自动化焊接技术

2.5.1 浸焊

2.5.2 波峰焊

2.5.3 再流焊

习题

第3章 整机装配与连接

3.1 概述

3.1.1 整机结构的特点

3.1.2 整机装配的基本要求

3.2 装配前准备工艺

3.2.1 元器件的筛选

3.2.2 元器件引脚成形

3.2.3 导线的加工方法

3.3 部件装配工艺

3.3.1 印制电路板装配工艺

3.3.2 面板、机壳的装配

3.3.3 其他部件的装配工艺

3.4 整机总装工艺

3.4.1 总装的工艺要求

3.4.2 总装的工艺流程

3.4.3 总装的接线工艺

3.5 其他连接方法

3.5.1 压接

3.5.2 绕接

3.5.3 拆焊

习题

第4章 表面安装技术

第5章 整机调试检验工艺

第6章 整机生产管理

第7章 印制电路板与软件

第8章 实训操作

参考文献

 

 

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