计算机组装与维护（第2版）
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作者： 蔡泽光，廖乔其 主编，徐京华，胡超 副主编
出 版 社： 清华大学出版社
出版时间： 2007-9-1字数： 430000版次： 2页数： 275印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787302160311包装： 平装内容简介
本书是根据应用型人才培养强调基础知识和实际动手能力的要求，同时兼顾计算机基础教育特点和电脑爱好者自学提高的需要而编写的。本书内容翔实，图文并茂，强调实用性，理论联系实际，注重动手能力的培养，深入浅出地介绍了计算机的组装、调试与维护的基本知识及实用技能。
本书共12章，主要内容包括：微型计算机系统概述，中央处理器(CPU) 和散热器，主板，内存，硬盘，可移动存储设备，显示器与显卡，多媒体及外设，常规电脑的组装，BIOS设置及硬盘分区，微机维护与维修基本知识，微机主要设备常见故障及处理等。
本书是普通高等院校和高职高专计算机专业“计算机组装与维护”课程的教材，也是学习计算机组装的实用参考书，可作为院校师生和各行各业PC 管理人员、电脑维护人员充实和更新知识的参考读物。
目录
第1章微型计算机系统概述
1.1微型计算机系统的组成和结构
1.1.1微机发展概况
1.1.2微机系统的组成
1.1.3微机的硬件结构
1.2微机的种类和选型
1.2.1微机的档次
1.2.2多媒体计算机
习题
第2章中央处理器(CPU)和散热器
2.1CPU的工作原理
2.2CPU的历史
2.2.1最早的微处理器——4004
2.2.216位字长的微处理器——8086、8088和80286
2.2.332位处理器的先驱————80386、80486
2.2.4新技术层出的Pentium、PentiumII、PentiumIII、Pentium4
2.2.5划时代的个人64位处理器：Athlon64、Athlon64FX
2.3CPU的外观与构造
2.3.1内核
2.3.2基板
2.3.3填充物
2.3.4封装
2.3.5CPU的接口
2.4CPU的主要性能指标
2.5主流CPU介绍
2.5.1Intel公司的主流CPU
2.5.2AMD公司的主流CPU
2.6CPU的选购策略
2.6.1CPU主频与性能之间的关系
2.6.2依据应用需要选择
2.7CPU散热器
2.7.1CPU散热器的技术参数
2.7.2选购散热器
2.7.3散热器的安装与维护
习题
第3章主板
3.1看图识主板
3.2主板芯片组
3.2.1芯片组的作用
3.2.2芯片组的结构特点
3.2.3主流芯片组
3.3主板中的新技术
3.3.1芯片组的“整合技术”
3.3.2主板的新技术
3.4主板选购策略
3.4.1主板选购的原则
3.4.2主板选购的方法
3.4.3整合主板的选购
习题
第4章内存
4.1认识内存
4.1.1内存的作用
4.1.2内存的种类
4.1.3双通道内存技术
4.1.4内存的物理结构
4.1.5内存的封装技术
4.1.6内存的技术指标
4.2内存选购策略
4.2.1内存的性能标准
4.2.2识别优劣
习题
第5章硬盘
第6章可移动存储设备
第7章显示器与显卡
第8章多媒体及外设
第9章常规计算机的组装
第10章BIOS设置及硬盘分区
第11章微机维护与维修基本知识
第12章微机主要设备常见故障及处理
