镀铜
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作者： 霍栓成 主编
出 版 社： 化学工业出版社
出版时间： 2007-9-1字数： 182000版次： 1页数： 238印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787122009296包装： 平装内容简介
本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。
本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。
目录
第1章概述
1.1镀铜层的特性及其应用
1.2普通氰化物镀铜
1.3无氰镀铜的类型
参考文献
第2章焦磷酸盐镀铜
2.1概述
2.2工艺流程
2.3前处理
2.5操作条件对镀层的影响
2.6焦磷酸盐镀铜液的维护
2.7杂质的影响及其排除方法
2.8正磷酸根对镀铜液和镀层的影响
2.9四种因素对铜镀层柔软性能的影响
2.10镀液成分失调的影响与纠正
2.11常见故障及其排除方法
2.12“铜粉”的产生及其排除
参考文献
第3章硫酸盐镀铜
3.1概述
3.2简单原理
3.3镀后除膜工艺
3.4溶液配制
3.5镀液中各成分的作用及其影响
3.6光亮剂的作用及用量
3.7光亮剂的配制方法
3.8工艺条件的影响
3.9阳极的影响
3.10电镀液中杂质的影响及其净化处理
3.11工艺应用及维护实例
3.12常见故障及排除方法
3.13不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法
3.14酸性含铜电镀废水的处理
参考文献
第4章其他无氰镀铜
4.1HEDP镀铜
4.2柠檬酸-酒石酸盐镀铜
参考文献
第5章铜基合金电镀
5.1概述
5.2微氰三乙醇胺电镀铜锡合金
5.3无氰铜锡合金电镀
5.4铜锌合金仿金电镀
5.5镀层封闭处理
参考文献
第6章铜的其他表面处理法
6.1化学镀铜
6.2电铸铜
6.3铜的电刷镀技术
6.4铜及铜合金化学及电化学抛光
6.5铜及铜合金着色
6.6铜及铜合金镀层的钝化处理
6.7不合格铜及铜合金镀层的退除方法
参考文献
第7章镀铜及铜基合金溶液的化学分析
7.1焦磷酸盐镀铜液的分析
7.2硫酸铜镀铜液的分析
7.3HEDP镀铜液的分析
7.4柠檬酸-酒石酸盐镀铜液的分析
7.5铜基合金液的分析
7.6试剂
参考文献
