最新手机芯片资料手册（上册）
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作者： 林在添编
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2007-12-1字数： 1170000版次： 1页数： 655印刷时间： 2007/12/01开本： 大16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787121049385包装： 平装编辑推荐
本书按芯片的类型，共分为4章。第1章为手机的基带信号处理器（DBB），即平时人们所说的CPU，大都是多核芯片。在一个芯片内，至少都包含1个微处理器（MPU）内核和1个数字信号处理器（DSP）内核，以及其他相应的外围接口；新型的DBB可能包含3个或4个内核。第2章介绍手机的电源／音频集成电路，包括电源管理IC和多模复合信号处理IC。第3章和第4章分别详述了手机的射频信号处理器和手机的功率放大器。本书在编排及选材上力求新颖，内容丰富、实用，特别适用于手机设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。
内容简介
本书以手机维修为出发点，兼顾手机开发人员的需要，全面、系统地介绍了GSM、CDMA（包含IS95与CDMA2000）、WCDMA手机中所使用的芯片（集成电路）的功能、引脚作用及应用等手机维修人员与手机开发工程师所关心的内容，主要包括基带信号处理器（CPU）和应用处理器（用于功能较复杂的手机中，如PDA手机），电源管理器和复合信号处理器（用于处理音频和基带信号、模拟信号和模／数、数／模转换），存储器（SRAM随机存储器和NOR、NAND闪速存储器），和弦音、FM收音机、MP3音频处理集成电路，照相／MP4视频处理集成电路，射频信号处理器，功率放大器／功率控制IC，以及USB接口、防静电保护等其他集成电路，收录了自2002年以来专业手机移动解决方案提供商，如ADI（美国模拟器件公司）、Agere（杰尔）、Bmadcom（博通）、 Ericsson（爱立信移动平台）、Freescale（飞思卡尔，由摩托罗拉半导体事业部独立而成）、Infineon（英飞凌）、MTK（中国台湾联发电子）、Philips（飞利浦）、OUALCOMM（高通）、ST（意法半导体）、Skyworks（由科胜讯Conexant与功率放大器厂商Alpha合并而成）、Spreadtrum（展讯，国内手机芯片厂商）、 TI（德州仪器）和NOKIA（诺基亚），及一些专业射频芯片供应商，如Renesas（ 瑞萨，日立公司与三菱电机公司合资成立的科技公司）、Silicon、RFMD等的手机专用芯片资料，此外还收录了部分专门为手机提供存储器和接口芯片的公司（如Yamaha、OKI、Winbond、Vimicro和CORE LDGIC、MtekVision等）的音频／视频多媒体芯片资料，为从事产品设计和维修的人员提供了翔实的宝贵资料。
本书在编排及选材上力求新颖，内容丰富、实用，特别适用于手机设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。
目录
第1章基带信号处理器（CPU）
1.1ADl（美国模拟器件）公司系列芯片
1.1.1AD6522
1.1.2AD6525
1.1.3AD6526
1.1.4AD6527
1.1.5AD6528
1.1.6AD6532
1.1.7AD6720
1.1.8AD6758
1.1.9AD6901（TD—SCDMA）
1.2Agere（杰尔）公司系列芯片
1.2.1DVXll5B
1.2.2Trident2（TR09系列）
1.2.3Trident.HP
1.2.4TRHPEBJD.320V.LDT
1.3Infineon（英飞凌）公司系列芯片
l.3.1PMB6850（E.GOLD+）
1.3.2PMB7850（E.GOLD+V3）
1.3.3PMB7860（E.GOLDlite）
l.3.4PMB8870（S.GOLD）／PMB8875（S.GOLDlite）
1.3.5PMB8876（S.GOLD2）
l.4NOKIA（诺基亚）公司系列芯片
1.4.1UPP8MV1.x／V2.x
1.4.2UPP8MV3.X／V4.x
1.4.3UPPWD2
1.4.4Tiku
1.4.5TEMS（TikuEDGE+存储器）
1.4.6RAP3G
1.4.7RAP3GS（RAP3G层叠版）
1.4.8RAPGSM
1.5OuALCOMM（高通）公司系列芯片
1.5.1MSM3100
1.5.2MSM5105
1.5.3MSM5100
1.5.4MSM6025
1.5.5MSM6050
1.5.6MSM6100
1.5.7MSM6200
1.5.8MSM6250／MSM6250A／MSM6225
1.5.9MSM6275/MSM6280
1.5.10MSM6300／MSM6500
1.5.11QSC6010／QSC6020／QSC6030
1.6ST公司系列芯片
1.7Skyworks（Conexant）公司系列芯片
1.8Spreacllrum（展迅）公司系列芯片
1.8.1SC6600D
1.8.2SC6600M
第2章电源/音频集成电路
2.1ADI公司系列芯片
2.1.1ADP3401
2.1.2ADP3402
2.1.3ADP3404
2.1.4ADP3408
2.1.5ADP3522
2.1.6AD6521
2.1.7AD6533
2.1.8AD6535
2.1.9AD6537
2.1.10AD6555
2.2Agere（杰尔）公司系列芯片
2.2.1CSPl093
2.2.2CSP2200
2.2.3CSP2600／CSP2610／CSP2750
2.2.4PSC2006
2.2.5PSC2011
2.2.6PSC2106
2.3Infineon（英飞凌）公司系列芯片
2.3.1PMB6810
2.3.2PMB6811
2.3.3PMB6814
2.4NOKIA公司系列芯片
2.4.1BETTY
2.4.2Retu
2.4.3TahVO
2.4.4UEM/uEMK
2.4.5UEME/UEMEK
2.4.6UEMCLIte
2.4.7VILMA
2.5OuALc0MM（高通）公司系列芯片
2.5.1PM6050
2.5.2PM6650
2.6Siemens（西门子）公司系列芯片
2.6.1SalZburg／Twig03+
2.6.2Mozart／TWigo4
2.7ST公司系列芯片
2.8Skyworks（Conexant）公司系列芯片
2.8.1CX20460
2.8.2CX20505
2.8.3CX20524
第3章射频信号处理器
3.1ADI（美国模拟器件）公司系列芯片
3.1.1AD6523
3.1.2AD6524
3.1.3AD6534
3.1.4AD6538
3.1.5AD6539
3.1.6AD6546
3.2Infineon（英飞凌）公司系列芯片
3.2.1PMB2256
……
第4章功率放大器
附录
