印制电路板——设计、制造、装配与测试
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作者： （美）卡德普（Khand-puy，R.S.）著，曹学军等译
出 版 社： 机械工业出版社
出版时间： 2008-2-1字数： 830000版次： 1页数： 658印刷时间： 2008/02/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787111230489包装： 平装编辑推荐
一部关于整个印制电路板制作周期最详尽而全面的指南：
本书涉及整个印制电路板的生产过程，从设计、布局、制作、组装直至最终的测试，内容详实，通俗易懂。本书规避了晦涩繁琐的数学理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导和准则。
本书由世界知名的电子学专家编写，是一本值得工程师和技术人员借鉴的指南，有助于解决印制电路板布局、制作、组装以及测试方面的问题。另外，对于任何一个致力于印制电路板制作的人员而言，无论从设计方案、产品质量以及可靠性方面而言，这都是一个有价值的工具。它也为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临的挑战的人员提供了一个理想的自学参考。
本书在以下方面提供了最新的解决方法
●高密度互连技术：
●CAD／CAM技术；
●基板；
●蚀刻技术；
●焊接技术；
●环境问题；
印制电路板是电子工业领域的基石，当今的印制电路板需要更高的密度和性能要求，本书为每一个为此而努力的人员提供了一个实用的参考工具。
内容简介
本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。
本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。
目录
译者序
前言
第1章 印制电路板基础
1.1 电子设备的连接
1.1.1 印制电路板的优势
1.2 印制电路板的发展
1.3 印制电路板的组成
1.4 印制电路板的分类
1.4.1单面印制电路板
1.4.2双面印制电路板
1.4.3多层印制电路板
1.4.4刚性印制电路板和柔性印制电路板
1.5 印制电路板的基本制造技术
1.5.1单面板
1.5.2双面镀通孔板
1.5.3多基板
1.5.4柔性板
1.6 现代印制电路板设计和制造的挑战
1.7 印制电路板工业的市场驱动力
1.8 带嵌入组件的印制电路板
1.9 印制电路板标准
1.10几个常用标准
第2章电子元器件
2.1 电子元器件基础
2.1.1有源元器件和无源元器件
2.1.2分立电路与集成电路
2.1.3元器件的引脚
2.1.4有极性的元器件
2.1.5元器件图形符号
2.2 电阻器
2.2.1电阻器的分类
2.2.2电阻器的封装
2.2.3电阻器的性能参数
2.3 可变电阻和电位器
2.4 光敏电阻
2.5 热敏电阻
2.6 电容器
2.6.1电容器的分类
2.6.2电容器的封装
2.6.3电容器的性能
2.7 可变电容
2.8 电感器
2.9 二极管
2.10几种特殊类型的二极管
2.10.1 齐纳二极管
2.10.2变容二极管
2.10.3压敏电阻器
2.10.4发光二极管
2.10.5光敏二极管
2.10.6隧道二极管
2.11 晶体管
2.11.1双极型晶体管
2.11.2功率晶体管
2.11.3达林顿晶体管
2.11.4场效应晶体管
2.11.5绝缘栅双极型晶体管
2.11.6晶体管类型标注
2.12 晶闸管
2.13 集成电路
2.14 线性集成电路
2.14.1运算放大器
2.14.2三端稳压器
2.15数字集成电路
2.15.1逻辑电路
2.16微处理器
2.17半导体存储器
……
第3章版面规划与设计
第4章特殊电路的设计
第5章布线图的生成
第6章覆铜板
第7章图像转移技术
第8章电镀工艺
第9章蚀刻技术
第10章机械操作
第11章多基板
第12章柔性印制电路板
第13章焊接、装配与再加工技术
第14章质量、可靠性与可接受性
第15章印制电路板工业的环境问题
附录
参考文献
