电子生产工艺实践教程（高职高专）
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作者： 解相吾等编著
出 版 社： 人民邮电出版社
出版时间： 2008-7-1字数： 465000版次： 1页数： 297印刷时间： 2008/07/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787115177308包装： 平装内容简介
本书全面而系统地介绍了电子生产工艺知识。全书内容共8章，对电子元器件的性能和封装形式、焊接安装工艺、印刷电路板制作、表面组装（SMT）技术、无铅焊料和工艺技术等进行了详细介绍，同时对电子产品的检测与调试、品质检验与ISO9000认证以及电子产品的技术文件管理进行了详尽的阐述，此外，还就电子产品的工艺结构与防护作了深入的探讨和分析。本书内容丰富，涉及面广，高职高专院校的不同专业可以根据各自的要求灵活选用。
本书是一本综合性实践教材，具有很高的实用价值。适合高职高专院校电类各专业作为教材使用，也可供生产企业的电子工程技术人员和广大电子爱好者参考。
目录
第1章常用元器件
1.1常用电子元器件的主要参数
1.1.1元器件的分类
1.1.2元器件的特性参数
1.1.3元器件的质量参数
1.1.4标称值与允许偏差
1.1.5额定值和极限值
1.2阻抗元件
1.2.1电阻器
1.2.2电位器
1.2.3电容器
1.2.4电感器
1.3半导体分立器件
1.3.1二极管
1.3.2三极管
1.3.3单结晶体管
1.3.4晶闸管
1.3.5场效应晶体管
1.4集成电路
1.4.1集成电路的分类
1.4.2集成电路命名与替换
1.4.3模拟集成电路
1.4.4数字集成电路
1.4.5专用集成电路
1.4.6集成电路的封装形式
1.5其他元器件
1.5.1天线
1.5.2开关
1.5.3接插件
1.5.4继电器
1.5.5变压器
1.5.6扬声器与传声器
1.5.7显示器件(屏)
1.6电子元器件的选用
1.6.1质量控制
1.6.2统筹兼顾
1.6.3合理选择
1.6.4简化设计
1.6.5降额使用
1.7电子元器件检测与筛选
1.7.1外观质量检查
1.7.2电气性能筛选
1.7.3参数性能检测
本章小结
思考与练习
第2章焊接技术
2.1锡焊基础知识
2.1.1焊接技术及锡焊特点
2.1.2锡焊机理
2.1.3无铅焊接
2.2焊接材料与工具
2.2.1常用焊料
2.2.2无铅焊料
2.2.3焊剂
2.2.4焊接工具
2.3锡焊工艺
2.3.1锡焊的工艺要素
2.3.2锡焊工艺过程
2.3.3锡焊质量检验
2.3.4焊点失效分析
2.4手工焊接技术
2.4.1锡焊的基本条件
2.4.2手工焊的操作要领
2.4.3特殊焊件的焊接
2.4.4拆焊
2.5自动焊接技术
2.5.1浸焊
2.5.2波峰焊
2.5.3再流焊
2.5.4焊接技术的发展
本章小结
思考与练习
第3章表面安装技术
第4章印制电路板的制作
第5章整机装配与检测调试
第6章工艺结构与防护
第7章技术文件
第8章生产技术管理
参考文献
书摘插图
第1章 常用元器件
本章导读
本章介绍了常用元器件的外形结构、标识符号和有关参数，同时也介绍了电子元器件的筛选与检测方法。通过本章的学习，应掌握正确选用元器件的准则，熟悉各种元器件的电气参数、性能用途，为设计时合理选择元器件打好基础，并为在生产实际中进行质量检测做好准备。
1．1 常用电子元器件的主要参数
1．1．1元器件的分类
电子元器件是组成电子产品的基础。所有的电子产品都是由各种各样的电子元器件组成的，正确选择、使用电子元器件是保证产品的质量和可靠性的关键。了解电子元器件的分类和用途，以及规格型号、性能参数，对所有从事电子技术工作的人员都是十分重要的。
电子元器件的种类繁多，传统的元器件引脚较长，必须穿过印制电路板上的通孔安装（THT）。随着电子产品的微型化和集成化发展，元器件的引脚很短或者没有引脚，这就是表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD）。无论是有引脚还是无引脚，元件的性质并没有发生改变，通常分成以下几类。
（1）阻抗元件
阻抗元件属于线性元件，在电子产品中应用非常广泛，它们是电阻器、电位器、电容器和电感器等。
（2）I／0接口硬件
在电子产品中，输入和输出接口部分所用的元器件最为复杂，名目繁多，常见的有天线、开关、接插件、继电器、扬声器、传声器和显示器件（含触摸屏）等。
（3）半导体分立器件
半导体分立器件包括二极管、三极管、单结晶体管、晶闸管以及场效应晶体管等。随着集成电路的发展，分立器件的使用量较过去有所减少，但仍然是电子产品中不可或缺的主要器件。
（4）集成电路
集成电路是当今电子产品中的核心元器件，根据其电路性质的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和专用集成电路。
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