现代加工技术 第2版
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作者： 张辽远 编著
出 版 社： 机械工业出版社
出版时间： 2008-7-1字数： 414000版次： 2页数： 329印刷时间： 2008/07/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787111106807包装： 平装内容简介
本书以现代加工技术中的基本原理、装备工艺与技术、工艺方法、工艺规律及特点、实际应用为主线，阐述了超声波加工，电化学加工，电火花加工，电火花线切割加工，激光加工，电子束、离子束加工，化学、等离子体、快速成型、磁性磨料加工，以及直接相关的加工技术和复合加工技术等，充分反映了当前现代加工前沿的技术和应用进展。
本书为高等院校机械工程及相关专业“现代加工技术”课程的教材，也可供机械、电子、航空航天等领域从事特种加工技术的工程技术人员参考。
目录
第2版前言
第1版前言
第一章绪论
第一节现代加工方法的产生及发展
第二节现代加工方法的分类
第三节现代加工方法的选择
第二章超声波加工
第一节超声波加工的基本原理和特点
一、超声波及其特性
二、超声波加工的基本原理
三、超声波加工的特点
第二节超声波加工设备
一、超声波发生器
二、超声波换能器
三、超声波变幅杆
四、超声波加工机床
五、磨料悬浮液
第三节超声波加工速度、加工精度、表面质量及其影响因素
一、超声波加工速度及其影响因素
二、超声波加工精度及其影响因素
第四节超声波加工材料去除机理
第五节超声波加工的应用
一、型孔、型腔加工
二、切割加工
三、超声清洗
四、焊接加工
五、超声波处理
第六节超声振动切削加工
一、振动切削概述
二、超声振动切削的运动学分析
三、超声振动切削的应用
第七节磨料喷射加工
一、基本原理
二、设备
三、加工速度、加工质量及影响因素
四、应用
第八节水喷射加工
一、基本原理
二、设备
三、加工速度、加工质量及影响因数
四、应用
第三章电化学加工
第一节电化学加工原理、特点及分类
一、电化学加工原理
二、电化学加工的特点
三、电化学加工的分类
第二节电化学加工设备．
一、电化学加工设备的组成
二、电化学加工机床
三、电化学加工电源
四、工具、工件及电化学加工液
第三节电化学加工的基本规律
一、生产率及其影响因素
二、精度成型规律
三、电化学加工表面质量
第四节提高电化学加工精度的途径
一、脉冲电流电化学加工
二、小间隙电化学加工
三、混气电化学加工
四、磁力电化学加工
五、振动进给电化学加工
六、微精电化学加工
第五节电化学加工的应用
一、深孔扩孔加工
二、型孔加工
三、型腔加工
四、套料加工
五、叶片加工
六、电化学倒棱去毛刺加工
第六节电铸和涂镀加工
一、电铸加工
二、涂镀加工
第七节电化学磨削
一、电化学磨削加工的基本原理
二、电化学膳削加工速度、精度及表面质量
三、电化学磨削的应用
第八节电化学抛光
一、电化学抛光的机理
二、电化学抛光的条件
三、金属的电化学抛光
四、半导体的电化学抛光
第九节电化学辅助在线削锐磨削
一、电化学式在线削锐磨削加工原理
二、电化学式在线削锐磨削加工设备
三、电化学辅助在线削锐磨削加工原理
第十节微精电化学加工
一、微精电化学加工的理论基础
二、微精电化学加工方法
三、微精电化学加工的发展前景
第四章电火花加工
第一节电火花加工的基本原理和特点
一、电火花加工的基本原理
二、电火花加工的特点
第二节电火花加工的基本规律
一、影响电蚀量的主要因素
二、电火花加工的速度和工具损耗速度
三、影响加工精度的主要因素
四、电火花加工的表面质量
第三节电火花加工设备
一、电火花成形加工机床
二、数控电火花加工机床
三、电火花加工电源
四、电火花加工自动进给调节系统
第四节电火花加工应用
一、冲模电火花加工
二、型腔模电火花加工
三、小孔电火花加工
四、异形孔电火花加工
第五节其他电火花加工
一、电火花小孔加工
二、小孔及深孔的电火花磨削
三、电火花磨削硬质台金齿轮滚刀
四、电火花共轭同步回转加工螺纹
五、电火花加工聚晶金刚石等高阻抗材料
六、电火花表面强化和刻字
第六节电熔爆加工
一、电熔爆加工原理、特点
二、电熔爆加工设备
三、电熔爆加工应用
第五章电火花线切割加工
第一节电火花线切割加工原理、特点及应用范围
一、线切割加工的原理
二、线切割加工的特点
三、线切剖加工的应用范围
第二节电火花线切割加工设备
一、机床本体
二、脉冲电源
三、工作液循环系统
第三节电火花线切割控制系统和编程技术
一、线切割控制系统
二、线切割数控编程要点
三、自动编程
第四节线切割加工工艺及应用
第六章激光加工
第一节激光加工的理论、原理和特点
一、激光的物理概念
二、激光的产生
三、激光的基本特性
四、激光加工的基本原理
五、激光加工的特点
第二节激光加工设备
第三节激光加工的基本规律
第四节激光加工应用
一、激光打孔
二、激光切割
三、激光焊接
四、激光热处理
五、激光抛光与修整
六、激光冲击强化
七、激光存储
第五节激光微细加工
一、激光微细加工概述
二、激光微细加工方法及特点
三、准分子激光微细加工
四、光学材料激光微细加工
五、硅激光微细加工
六、激光微细加工在半导体材料加工中的应用
第七章电子束、离子束加工
第一节电子束加工
一、电子束加工的原理和特点
二、电子束的加工装置
三、电子束加工应用
第二节离子束加工
一、离子束加工原理、分类和特点
二、离子束加工装置
三、离子柬加工的应用
第八章化学、等离子体、快速成型、磁性磨料加工
第一节化学加工
一、化学蚀刻加工
二、光化学腐蚀加工
三、化学抛光
四、化学镀膜
第二节等离子体加工
一、等离子体加工基本原理
二、等离子体加工材料去除速度和加工精度
三、等离子体加工设备
四、等离子体加工应用
第三节快速成型技术
一、快速成型技术概述
二、快速成型技术设备
三、快速成型技术应用
第四节磁性磨料研磨加工
一、磁性研磨加工基本原理
二、磁性研磨加工设备和工具
三、磁性磨粒研磨加工应用
第五节挤压珩磨
一、挤压珩磨加工原理
二、挤压珩磨的工艺特点
三、粘性磨料介质
四、夹具
五、挤压珩磨应用
参考文献
书摘插图
第二章超声波加工
第七节磨料喷射加工
一、基本原理
磨料喷射加工（Abrasive Jet Machining）是利用磨料细粉与压缩气体混合后经过喷嘴形成的高速束流，通过对工件的高速冲击和抛磨作用来去除工件材料的。图2-89所示为其加工过程示意图。压气瓶或气源供应的气体必须是干燥的、清净的、并具有适度的压力。磨料室混合腔往往利用一个振动器进行激励，以使磨料均匀混合。喷嘴紧靠工件并具有一个很小的角度。操作过程应封闭在一个防尘罩中或接近一个能排气的集收器。影响切削过程的有磨料类型、气体压力、磨料流动速度、喷嘴对工件的角度和接近程度，以及喷射时间。利用铜、玻璃或橡胶面罩可以控制刻蚀图形。
二、设备
磨料喷射加工的设备主要包括四部分：①贮藏、混合和载运磨料装置，②工作室；③粉尘收集器；④干燥气体供应装置。粉尘收集器的功率约需500W，它带有过滤器，可以控制粉末微粒在1um以内。气体压力不小于600～900kPa，气体应经过干燥，湿度小于十万分之五，可以采用瓶装一氧化碳或氯作为干燥气体。工作地点应有充足的照明。
喷嘴端部通常由硬质合金制造，它的寿命取决于所采用的磨料型号和工作压力；采用碳化硅磨料时，喷嘴端部寿命为8～15h，采用氧化铝磨料时为20～35h。
粉末磨料必须是清洁、干燥的，并且经过仔细的筛选分类。粉末磨料通常不能重复使用，因为磨损了的或混杂的磨料使切削性能降低。用于磨料喷射加工的粉末磨料必须是无毒的，但完善的粉尘控制装置仍然是必要的，因为在磨料喷射加工过程中有可能产生粉尘，这对健康是有害的。工厂的压缩空气如果没有充分的过滤以去除湿气和油，是不能作为运载气体的。氧气不能用作运载气体，因为当氧和工件屑或磨料混合时可能产生强烈的化学反应。
三、加工速度、加工质量及影响因素
磨料射流加工中，影响材料去除率的主要因素有：磨料的类型和尺寸、喷嘴口径、结构尺寸、喷嘴与工件表面距离、喷射速度等。图2-90为影响材料去除速度的各种因素。
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