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基于ARM9/7产品化研发实践

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  分類: 图书,计算机/网络,硬件 外部设备 维修,

作者: 曹垣亮编著

出 版 社: 电子工业出版社

出版时间: 2008-7-1字数: 566000版次: 1页数: 377印刷时间: 2008/07/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : 9787121069369包装: 平装编辑推荐

本书以IEO2008终端(Intelligent Engineer Oasis 2008,无线动力2008)产品方案分析与比较、硬件设计与调试、软件设计与调试为线索,主要在产品规划、用户需求、产品定义、设计实现、问题再现与分析几个方面进行了详细的介绍。每个章节在模块设计实现中列出了许多只有在实践研发过程中才可能遇到的问题、现象,每章的开发者体会都是一线研发人员在设计实现过程中真实问题与情景的记录,同时对问题进行了详细的分析、比较。本书通过实践问题情景再现、问题分析、问题解决,使读者通过阅读本书可以树立ARM整机产品化的思考方式。本书把ARM研发过程中Linux汉字显示支撑移植、LCD彩屏驱动、内核移植、电路设计与EMC等有一定难度的实践问题进行了深入的剖析。同时把我们团队在ARM研发实践中摸索出来的“双漏斗”研发模型、多层PCB板布线计算方法、结构决定价值、日工程师等方法进行了介绍。

内容简介

ARM作为一种嵌入式系统处理器,以高性能、低功耗、低成本等特点占领很大的应用市场。ARM7和ARM9的应用研发越来越多,在未来相当长时间内仍将是应用开发的主流。本书以ARM9处理器(S3C2440)、ARM7处理器(S3C44BOX)和Linux操作系统为平台,结合产品化研发项目IEO2008终端实践全过程,详细介绍了IEO2008方案选型、评估、硬件研发实践及软件研发实践。

本书是一本ARM研发实践书籍,重点介绍了ARM产品化研发实践的设计思考、问题分析、问题解决,使读者能够快速地掌握ARM产品化研发实践的方法与技能。本书把ARM研发过程中Linux汉字显示支撑移植、LCD彩屏驱动、内核移植、电路设计与EMC等有一定难度的实践问题进行了深入的剖析。同时把我们团队在ARM研发实践中摸索出来的“双漏斗”研发模型、多层PCB板布线计算方法、结构决定价值、日工程师等方法进行了介绍。此外,本书还有配套资源供免费下载。

本书内容实用易懂,适合高等院校相关专业的师生阅读,可以作为嵌入式系统开发与应用技术人员的参考书,也可以作为嵌入式培训机构或企业内的培训教材。

目录

硬件篇

第1章 ARM基础

1.1 ARM基础

1.2 S3C4480X介绍

1.3 S3C2440介绍

1.4 ARM9芯片功能比较

第2章 IEO终端模块

2.1 LCD原理

2.2 GPRS原理

2.3 微型打印机原理

2.4CAMERA原理

第3章IEO终端产品线规划

3.1IEO整体解决方案的作用

3.2IEO2008终端技术方案分析

3.3IEO产品线研发决策

3.4开发者体会

第4章IEO2008终端硬件设计与调试

4.1基于S3C2440的基础板设计与调试

4.2基于S3C2440的核心板设计与调试

4.3基于S3C4480x的基础板设计与调试

4.4基于S3C4480x的核心板设计与调试

4.5开发者体会

第5章ARM硬件产品化研发思考

5.1选择ARM的机会与陷阱

5.2ARM产品化研发--结构决定价值的实践

5.3从原理图到PCB有多远

5.4EMC/EMI常见问题

软件篇

第6章Bootloader原理

第7章 Linux内核与文件系统

第8章 键盘驱动软件

第9章 GPRS软件

第10章 MS12864R汉字LCD模块软件

第11章 TFT 2.8英寸彩屏软件

第12章 多模块测试与系统汉字支撑

第13章 微型打印机软件

第14章 CAMERA驱动软件

第15章 ARM产品化研发项目管理实践

附录A ARM7/9 JTAG电路

附录B IEO 2008基础板与核心板电路

参考文献

书摘插图

第1章ARM基础

本章要点

通过对本章的学习,读者可以了解以下内容:

ARM与51单片机的特点比较;

S3C2440、S3C44BOX的原理框图;

S3C2410,S3C2413,S3C2440的功能比较;

S3C2440与PXA270的功能比较。

1.1ARM基础

1.1.1ARM介绍

ARM是Advanced RISC Machines的缩写,也是微处理器行业的一家知名企业。ARM具有性能高、成本低和能耗低的特点,适用于多种领域,比如嵌入式控制、消费/教育类多媒体和移动式应用等。

ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和0EM厂商,每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系,ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。

目前,总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协议,其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、PHILIPS和美国国家半导体这样的大公司。

1.1.2 ARM特点

ARM的设计实现了功耗小但性能高的结构。ARM处理器结构简单,使ARM的内核非常小,这样使器件的功耗也非常低。

ARM是精简指令集计算机(Iusc),它集成了非常典型的RISC结构特性:

(1)一个大的、统一的寄存器文件。

(2)加载/存储结构,数据处理的操作只针对寄存器的内容,而不直接对存储器进行操作。

(3)简单的寻址模式,所有加载/存储的地址都由寄存器的内容和指令域决定。

(4)统一和固定长度的指令域,简化了指令的译码。

此外,ARM体系结构还提供:

(1)每一条数据处理指令都对算术逻辑单元(ALU)和移位器进行控制,以实现对ALU和移位器的最大利用。

……

 
 
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