电子系统集成设计导论
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作者： 李玉山，来新泉 编著
出 版 社： 西安电子科技大学出版社
出版时间： 2008-8-1字数： 549000版次： 1页数： 361印刷时间： 2008/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787560620534包装： 平装内容简介
电子系统集成设计技术是一个不断发展的学科领域。《电子系统集成设计导论》借鉴国外最新教材和相关研究成果文献资料，从电路与系统的角度深入介绍电子系统集成设计技术。
《电子系统集成设计导论》首先对电子系统集成设计技术进展加以概述；进而介绍IC制造与测试、ASIC晶体管级电路及版图设计、数字电路设计技术和可编程芯片设计开发；接下来深入论述硬件系统设计高级语言的应用，包括VHDL和VerilogHDL的设计技术；最后讨论有关ASIC/SOC系统设计的各种技术专题。
《电子系统集成设计导论》涉及电子系统集成设计的相关领域，可以作为电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、测控技术与仪器、自动化、电路与系统等学科学习电子设计技术的高年级本科生、研究生教材和工程技术人员的自学参考书。
目录
第1章电子系统集成设计概论
1.1数字系统和VLSI设计
1.1.1数字系统集成的形式和定位
1.1.2数字系统集成的设计活动
1.1.3系统集成的相关专题
1.1.4系统集成的发展背景
1.2ASIC/SOC设计、制造与服务
1.2.1设计过程点评
1.2.2VLSICMOS工艺
1.2.3MOSIS设计投片服务
1.2.4ASIC/SOC学术交流
1.2.5相关课程设置
1.3基于EDA的系统/芯片设计技术
1.3.1计算机辅助技术（CAX）
1.3.2EDA引发电子设计革命
1.3.3计算机版图设计
1.3.4计算机辅助分析
1.3.5电子设计简化流程
1.3.6电子设计标准化
1.3.7电子设计特点
1.3.8电子设计功能的分解
课程设计习题
第2章IC版图、制造与测试
2.1IC工艺牵动设计
2.1.1VLSI工艺回顾
2.1.2制造影响设计
2.2MOS晶体管与连线
2.2.1MOS晶体管结构
2.2.2CMOS结构
2.2.3连线和连接孔
2.3线路、版图与掩模
2.3.1IC版图对应于电子线路
2.3.2设计制造的纽带——掩模
2.4VLSI加工流程
2.4.1IC制造工序
2.4.2双阱与不同工艺
2.4.3CMOS工艺流程
2.4.4BiCMOS工艺
2.5IC测试与故障
2.5.1IC测试概述
2.5.2故障模型与模拟
2.5.3面向测试的设计
2.5.4自动测试模板的生成
课程设计习题
第3章ASIC晶体管级电路及版图设计
3.1CMOS反相器
3.1.1反相器静态特性
3.1.2反相器动态特性
3.1.3反相器功耗和速度
3.1.4BiCMOS反相器
3.2存储器和I/O电路
3.2.1存储器
3.2.2I/O电路
3.3数模混合ASIC概略
3.3.1模拟ASIC要素
3.3.2模拟标准单元
3.3.3模拟信号处理
3.4ASIC半定制技术
3.4.1ASIC设计形态
3.4.2门阵列设计技术
3.4.3基于标准单元库的设计
3.4.4SOC平台式设计
3.5平面规划与布局布线
3.5.1平面规划
3.5.2布局
3.5.3布线
3.6IC版图设计与电气规则
3.6.1TannerTools设计流程举例
3.6.2设计规则检查
3.6.3λ和SCMOS设计规则
3.6.4电气规则检查
3.7IC版图格式
3.7.1CIF格式基本命令
3.7.2GDSⅡ格式
3.7.3PG格式
3.7.4OASIS格式
课程设计习题
第4章数字电路设计技术
第5章可编程芯片设计开发
第6章VHDL系统设计语言
第7章VerilogHDL系统设计语言
第8章ASIC/SOC系统设计技术专题
附录1IEEE-1076-2002-VHDL标准句法汇总
附录2IEEE-1364-2005-VerilogHDL标准句法汇总
主要参考文献
