手机维修元器件代换速查手册
分類: 图书,工业技术,电子 通信,无线通信,
作者: 安平主编,周立云,朱学亮编著
出 版 社: 人民邮电出版社
出版时间: 2008-12-1字数: 329000版次: 1页数: 390印刷时间: 2008/12/01开本: 大32开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : 9787115186515包装: 平装内容简介
本书是一本易查易用的手机元器件代换手册,书中采用实物图解与表格相结合的方式,收集、整理了常见手机的元器件代换资料,并简要介绍了手机易损元器件损坏引起的故障现象。本书涉及的手机维修元器件包括分立元器件、音频/视频元器件、电源管理元器件、输入/输出元器件、存储器元器件及手机附件,力争做到资料新、全,查询方便。
本书可帮助维修人员最大限度地解决手机维修过程中元器件代换的问题,适合手机维修人员作为案头常备手册使用。另外,本书还可供手机配件销售人员使用。
目录
第一章手机分立元器件
第一节引言
一、手机元器件的分类
二、手机元器件的识别与定位
三、关于手机维修中元器件代换型号的速查
第二节手机时钟晶体和时钟模块
一、时钟晶体、时钟模块简介
二、时钟晶体、时钟模块图解
三、时钟晶体的代换
第三节手机本振模块
一、手机本振模块简介
二、手机本振模块图解
三、手机本振模块的代换
第四节手机其他分立元器件
一、手机其他分立元器件简介
二、手机其他分立元器件图解
三、手机其他分立元器件的代换
第二章手机射频电路IC
第一节手机射频电路IC简介
一、天线开关
二、频率合成IC
三、发射功率控制IC
四、发射功率放大IC
五、中频处理IC
六、前端处理IC
第二节手机射频电路IC图解
一、天线开关
二、频率合成IC
三、发射功率控制IC
四、发射功率放大IC
五、中频处理IC
六、前端处理IC
第三节手机射频电路IC的代换
一、天线开关的代换
二、频率合成IC的代换
三、发射功率控制IC的代换
四、发射功率放大IC的代换
五、中频处理IC的代换
六、前端处理IC的代换
第三章手机逻辑控制及音频IC
第一节手机逻辑控制及音频IC简介
一、微处理器IC
二、字库IC
三、暂存IC
四、音频IC
第二节手机逻辑控制及音频IC图解
一、微处理器IC
二、字库IC
三、暂存IC
四、音频IC
第三节手机逻辑控制及音频IC的代换
一、CPU的代换
二、字库IC的代换
三、暂存IC的代换
四、音频IC的代换
五、音频编解码芯片的代换
六、音乐芯片的代换
第四章手机电源及充电元器件
第一节手机电源及充电元器件简介
一、充电控制IC
二、充电电子开关
三、电源管理IC
第二节手机电源及充电元器件图解
一、充电控制IC
二、电源管理IC
第三节手机电源及充电元器件的代换
一、充电控制IC的代换
二、充电电子开关的代换
三、电源管理IC的代换
第五章手机输入、输出元器件
第一节手机输入、输出元器件简介
一、耳机插座
二、电池连接器
三、SIM卡座
四、I/O连接器
五、B-B连接器
第二节手机输入、输出元器件图解
一、耳机插座
二、电池连接器
三、SIM卡座
四、I/O连接器
五、B-B连接器
第三节手机输入、输出元器件的代换
一、耳机插座的代换
二、电池连接器的代换
三、SIM卡座的代换
四、I/O连接器的代换
五、B-B连接器的代换
第六章手机排线
第一节手机排线简介
一、什么是排线
二、排线损坏的故障现象
三、更换排线的基本步骤
第二节手机排线图解
第三节手机排线的代换
第七章手机附件
第一节手机附件简介
一、振动器
二、送话器
三、受话器
四、振铃喇叭
五、手机天线
六、手机充电器
七、手机电池
八、手机液晶显示屏
九、手机触摸屏
十、手机数据线
十一、手机耳机
十二、照相机模组
第二节手机附件图解
一、手机振动马达
二、手机送话器
三、手机受话器
四、手机振铃喇叭
五、手机天线
六、手机充电器
七、手机电池
八、手机液晶显示屏
九、手机触摸屏
十、手机数据线
十一、照相机模组
十二、手机耳机
第三节手机附件的代换
一、手机振动马达的代换
二、手机送话器的代换
三、手机受话器的代换
四、手机振铃喇叭的代换
五、手机天线的代换
六、手机充电器的代换
七、手机电池的代换
八、手机显示屏的代换
九、手机触摸屏的代换
十、手机数据线的代换
十一、手机照相机模组的代换
十二、手机耳机的代换
附录A手机主要芯片型号速查表
附录B手机维修常用英文词汇
书摘插图
第一章手机分立元器件
第一节 引言
为了使读者快速了解本书,能够轻松上手、拿来就用,在讲解手机分立元器件之前,先介绍手机元器件的分类、识别、定位以及手机维修中元器件代换型号的速查方法。
一、手机元器件的分类
手机元器件主要分为两大类:一类是分立元器件,主要有电阻(片状电阻、可变电阻、排阻)、电容(片状电容、钽电容、排容)、电感(片状电感、绕线电感、磁珠电感)、贴片二极管、贴片三极管、开关、时钟晶体(32.768kHz、13MHz、26MHz等);另一类是集成电路(简称IC),主要有频率合成IC、发射功率控制IC、发射功率放大IC、中频处理IC、前端处理IC、天线开关模块、逻辑控制及音频IC、微处理器IC、字库IC、暂存IC、音频IC、充电控制IC、电源管理IC等。
二、手机元器件的识别与定位
无论是初学者还是专业维修人员,手机元器件的识别与定位都是非常重要的必备知识。那么如何对手机元器件进行识别与定位呢?下面我们用图1-1-1、图1-1-2所示的CECT U8800型多功能手机电路板实物图为例来说明。
1.根据元器件的型号识别
当拿到一块手机主板时,会发现主板的正反面元器件有的标有型号,有的没有标型号。如果元器件上面标有型号,就可以根据元器件的型号来识别它。一些体形比较大的元器件上面标有符号、字母与数字,通常符号是厂家的标志,字母与数字的第一行或第二行是元器件的型号。如某一模块上第一行标有“SAMSUNG 625”字样,表示是三星公司的产品;第二行标有“KAX333700M.DPGL”字样,表示该模块的型号是KAX333700M.DPGL,查询相关资料后可得知该模块是字库模块。
2.根据元器件的外形识别
一块手机主板上虽然元器件很多,大小不一,形状与颜色各异,但很多元器件根据其外形即可进行识别。如贴片式安装的电阻外形多呈薄片形状,引脚在元器件的两端,颜色一般为黑色;贴片式安装的电容颜色一般为黄色或淡蓝色;贴片式安装的二极管一般有两个引脚,颜色多为黑色,在其一端有一白色的竖条,表示该端为负极。还有一些元器件,可以根据其外形与材料来识别,如采用陶瓷封装的一般是陶瓷滤波器,采用金属屏蔽外壳封装的一般是主时钟模块、本振模块,采用金属封装的圆饼状元件是后备电池。
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