EDA技术课程设计(刘江海)
点此进入淘宝搜索页搜索分類: 图书,工业技术,电子 通信,基本电子电路,
作者： 刘江海主编
出 版 社： 华中科技大学出版社
出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 216印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787560953199包装： 平装内容简介
本书首先通过具体的实例，介绍了目前主流的可编程逻辑器件厂商开发的EDA工具软件的基本操作，即Altera公司的Quartus Ⅱ6．0软件；接着介绍了电子设计中常用的集成芯片、电子产品开发基础、电子整机装配工艺、EDA技术的基础电路设计和EDA技术的综合应用设计；最后介绍了北京精仪达盛科技有限公司的EPlay-SOPC开发系统。
本书注重实践操作和应用能力的培养，对每个设计案例都详细地阐述了系统设计的要求、系统设计方案、VHDL源程序和系统仿真波形图，且所有给出的程序均经过调试，确保设计的正确性。
本书可供高等院校的电子信息工程、通信工程、自动化、仪器仪表、计算机及相关专业的本科生或专科生使用，特别适合作为EDA技术课程的实验、课程设计、综合实践和电子设计竞赛的指导教材，同时也可作为从事EDA技术应用与开发的工程技术人员的设计参考书。
目录
第1章EDA工具软件Quartus Ⅱ 6.0
1.1安装QuartusⅡ6.0软件
1.1.1PC机系统配置要求
1.1.2QuartusⅡ6.0软件安装方法
1.1.3安装license
1.2Quartus Ⅱ 6.0软件应用向导
1.2.1Quartus Ⅱ软件的主界面
1.2.2建立工作库文件夹和编辑设计文件
1.2.3创建工程
1.2.4编译前设置
1.2.5全程编译
1.2.6时序仿真
1.2.7引脚锁定设置和下载
1.2.8配置文件下载
1.2.9AS模式和JTAG间接模式编程配置器件
1.3嵌入式逻辑分析仪的使用方法
1.4原理图输入设计方法
习题
第2章集成电路
2.1集成电路简介
2.2半导体存储器和可编程逻辑器件介绍
2.3数膜转换器和模／数转换器介绍
2.474系列芯片
2.54000系列芯片
2.6其他系列芯片
习题
第3章电子产品开发基础
3.1电子产品工艺知识概述
3.1.1工艺工作概述
3.1.2电子产品工艺工作程序
3.1.3电子产品制造工艺技术
3.1.4电子产品技术文件
3.2电子产品工艺实训基础
3.2.1锡焊技术
3.2.2常用仪器、仪表的使用
3.3电子设备的可靠性设计
3.3.1影响电子设备可靠性的主要因素
3.3.2 电子元器件的选用
3.3.3 电子设备的可靠性防护措施
3.3.4印制电路板布线的可靠性设计
3.3.5PCB电磁兼容设计中的地线设计
习题
第4章电子整机装配工艺
4.1整机装配工艺过程
4.1.1整机装配工艺过程
4.1.2流水线作业法
4.1.3整机装配的顺序和基本要求
4.1.4整机装配的特点及方法
4.2电子整机装配前的准备工艺
4.2.1搪锡技术
4.2.2元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
4.2.3 电缆的加工
4.3印制电路板的组装
4.3.1印制电路板装配工艺
4.3.2印制电路板组装工艺流程
4.4整机调试与老化
4.4.1整机调试的内容和程序
……
第5章EDA技术的基础电路设计
第6章EDA技术的综合应用设计
第7章E-Play-SOPC
附录面包板使用简介
参考文献
