单片机&DSP外围数字IC技术手册(第2版)
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品牌: 李朝青
基本信息·出版社:北京航空航天大学出版社
·页码:569 页
·出版日期:2005年
·ISBN:7810777289
·条形码:9787810777285
·包装版本:2005-10-01
·装帧:平装
·开本:16开
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内容简介本手册内容包括TTL74系列、CMOS4000系列芯片;电源变换:三端稳压器、低压差稳压器、精密电压基准、DC/DC、AC/DC、电压监控芯片;精密运放、比较器和振荡器芯片;数字式传感器、电阻电位器芯片;数据通信RS232/422/485收发器、编/解码器、光纤通信、USB接口芯片;无线射频收/发、蓝牙技术芯片及接口电路;串行A/D、D/A芯片及接口电路;光电耦合、功率器件芯片及接口电路。
本手册可供从事单片机与嵌入式系统教学、产品开发的工程技术人员和机电及计算机专业的大中专学生参考。
编辑推荐本手册内容包括TTL74系列、CMOS4000系列芯片;电源变换:三端稳压器、低压差稳压器、精密电压基准、DC/DC、AC/DC、电压监控芯片;精密运放、比较器和振荡器芯片;数字式传感器、电阻电位器芯片;数据通信RS232/422/485收发器、编/解码器、光纤通信、USB接口芯片;无线射频收/发、蓝牙技术芯片及接口电路;串行A/D、D/A芯片及接口电路;光电耦合、功率器件芯片及接口电路。
本手册可供从事单片机与嵌入式系统教学、产品开发的工程技术人员和机电及计算机专业的大中专学生参考。
目录
第1章 74系列数字IC芯片
1.1 74系列数字IC芯片按编号索引1
1.2 74系列数字IC芯片按类别索引5
1.3 74系列芯片电路特性9
1.3.1 TTL电路特性9
1.3.2 HCMOS电路特性11
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