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集成电路掩模设计:基础版图技术(翻译版)(国外大学优秀教材微电子类系列)

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  分類: 图书,教材教辅与参考书,大学,工科,
  品牌: 塞因特

基本信息·出版社:清华大学出版社

·页码:435 页

·出版日期:2006年

·ISBN:7302108609

·条形码:9787302108603

·包装版本:1

·装帧:平装

·开本:16开

·丛书名:国外大学优秀教材微电子类系列

产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。

内容简介《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)的译者曾在美国留学执教多年,后在清华大学微电子所任教,长期从事IC设计的研究和授课工作,作为国内IC设计领域的顶尖讲师,译笔流畅生动,既通俗易读,又保持原书风味,帮助您更加轻松愉快地掌握集成电路的掩模设计,激发您对于版图设计工作的热情!现在您可以轻轻松松,兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了!《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)作者Christopher Saint,IBM的顶尖讲师之一,以轻松幽默的文笔为读者提供了一本图文并茂、实用易读的版图设计参考书,自下而上,由浅入深地构造了设计理念,毫无保留地讲述了从最初版图设计到最终仿真的方方面面。内容覆盖了模拟电路、数字电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路的版图设计技术,讨论了版图设计中有关匹配、寄生参数、噪声、布局、验证、封装等问题及数据格式,最后还提代了两个实际的例子,CMOS放大器与双极型混频器的版图设计。

编辑推荐《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)编辑推荐:作为一个电路设计者,你对电路所作的每一个选择和决定都会直接影响最终的硅片产品。电路设计远远超过电路模拟器。设计的物理属性将决定电路工作的成败与否。掩模设计问题现在比以往任何时候都更加成为整个电路设计过程的一部分。你的设计只有在变成了硅芯片上的电路时才能算完成。

把设计转移到硅片上是你的职责。了解你的设计对版图方案的选择会产生什么影响是你的职责。与掩模设计人员沟通对电路的要求也是你的职责。要做到所有这些,你对掩模设计工作的了解即便不比你的掩模设计师更好一些,至少也不应当比他们逊色。

目录

引言/13

鸣谢/14

致电路设计者的一封信/15

第1章 数字电路版图/1

内容提要/1

引言/1

设计过程/2

验证电路逻辑/2

编译网表/3

驱动强度/4

缓冲单元/5

时钟树的综合/5

版图设计过程/7

平面布局/7

功能块的布局/7

门的分组/8

模块级的连接关系/8

使用飞线/9

时序检查/10

布置/11

I/O驱动器/12

布线/12

供电网络/13

搭接/13

时钟网络布线/15

其他关键网络/16

其余网络/16

手工完成布线/17

预制门阵列芯片/18

验证/18

设计验证/19

物理验证/20

GDSII文件/20

DRC和LVS检查/20

库的管理/21

小结和流程图/22

结束语/23

本章学过的内容/24

第2章 标准单元技术/25

内容提要/25

引言/25

标准网格/26

网格式系统/26

确定网格尺寸/26

规则式布线器/28

定向型工艺层技术/29

网格式布线系统要求的库设计规则/32

对齐输入和输出/32

高度固定,宽度可变/34

确定导线规格/35

共用N阱/35

半网格单元尺寸/37

半尺寸设计规则/38

布线通道/39

通道布线器/43

天线规则/44

标准输入和输出单元/45

在模拟电路掩模设计中运用标准化技术/46

结束语/47

本章学过的内容/47

第3章 模拟电路版图49

内容提要/49

引言/49

数字技巧和模拟技巧的对比/50

规模不同/50

主要目标不同/51

团队工作方式不同/51

完成进度不同/52

创新要求不同/52

约束条件不同/52

对电路技术理解程度的要求不同/53

三个关键问题/54

问题1:这个电路是做什么用的?/55

问题2:它需要多大的电流?/56

计算电流密度/57

问题2a:大电流路径和小电流路径在哪里?/58

器件方向/59

问题3:有哪些匹配要求?/64

其他问题/64

双极型模拟电路/65

对一个模拟掩模设计者的期望/66

结束语/70

本章学过的内容/70

附录:关键问题的讨论/70

第4章 寄生参数/79

内容提要/79

引言/79

寄生电容/80

导线长度/81

选择金属层/81

金属叠着金属/84

寄生电阻/86

计算IR压降/86

布线方案/87

寄生电感/90

器件的寄生参数/91

CMOS晶体管的例子/92

双极型晶体管的例子/92

全定制方案/93

结束语/93

本章学过的内容/94

第5章匹配/95

内容提要/95

引言/95

版图的重要性/96

交流的重要性/98

简单匹配/98

根器件方法/101

指状交叉器件/103

虚设器件/105

共心/107

四方交叉/107

小结/110

匹配信号路径/111

器件尺寸的选择/114

结束语/116

本章学过的内容/117

匹配规则/117

第6章 噪声问题/119

内容提要/119

引言/119

吵闹的邻居/120

利用常识解决噪声的方法/122

调小音量/122

摇滚乐队搬进他们自己的屋里/123

回到你自己的屋里/125

关闭所有的门窗/126

呼叫行政长官/126

搬到一个新的居住小区/126

导线方面的解决方法/127

同轴屏蔽/127

差分信号/130

去耦供电轨线/131

层叠供电轨线/132

谐波干扰/133

结束语/136

本章学过的内容/136

第7章 平面布局/137

内容提要/137

引言/137

决定平面布局的主要因素/138

引线驱动布局/139

引线位置的影响/139

ESD保护的供电策略/141

模块驱动布局/144

信号驱动布局/147

重新构造电路块的形状/149

尺寸估计/150

留出足够的空间/151

利用现有电路来估计/152

结束语/155

本章学过的内容/156

第8章 一般技术/157

内容提要/157

一般技术/157

#1挑出五六个非最小尺寸的设计规则/158

#2选择寄生参数最小的金属层/161

#3要有足够的宽导线和通孔/161

#4不要相信你的电路设计者/162

#5采用一致的方向/164

#6不要过度/165

#7远离电路块/165

#8早点当心你的敏感信号和噪声大的信号/166

#9如果看起来很好,它就能工作/166

#10钻研你的工艺/167

#11不要让噪声进入衬底/168

#12把你的菠菜分散到盘子的各处/168

#13改动前先复制并重新命名单元/171

#14记住你在工作的层次/172

#15使金属层易于修改/173

#16把电源总线画大些/178

#17把大电路划小/180

结束语/180

掩模设计的古老秘密/180

第9章 封装/183

内容提要/183

引言/183

压焊方法/184

超声楔形压焊/185

超声球形压焊/186

倒装芯片技术/186

多层封装/187

封装中的问题/188

总体外貌/189

45度规则/189

使硅的重叠最小/191

导线长度/191

压焊块的分布/192

尺寸估计/193

压焊块限制设计/193

内核限制设计/194

检查封装最大尺寸/195

芯片最终尺寸的计算/196

做做看/200

填补压焊块之间的空隙/202

结束语/202

本章学过的内容/203

第10章 验证/205

内容提要/205

引言/205

检查软件/206

设计规则检查(DRC)/207

布尔指令行/207

AND功能/208

OR功能/210

NOT功能/211

规则检查指令行/213

版图与电路图的对照(LVS)/216

网表/217

解决问题的方法/218

1.检查器件的数目/218

2.检查器件的类型/218

3.检查节点的数目/219

4.解决复杂的节点问题/221

a.电源/222

b.冠名节点/223

5.不要相信你的电路设计者/225

6.检查可能发生的张冠李戴/226

7.检查最高层有无短路/227

8.检查有无不可见的隐形问题/228

9.了解你的电路/229

10.请别人帮助/229

结束语/230

本章学过的内容/231

第11章 数据格式/233

内容提要/233

引言/233

工业标准的基本数据格式/233

开头部分信息/234

统一分辨率/234

生成图形/237

了解你的网格/238

结束语/239

本章学过的内容/239

实例研究1 CMOS放大器/243

新布置的工作任务/243

Bill对他的平面布局的解释/251

Bill在画版图过程中的思考/255

Ted回来了/269

Bill重新思考/275

组合成芯片/297

封装/317

附录/319

实例研究2 双极型混频器/333

引言/333

任务/334

这个电路是做什么的?/334

对这个电路有哪些要求?/337

双极型晶体管概述/337

版图1/338

总图/339

电流源/340

晶体管/340

电阻/341

下二管组/342

发射极/343

基极/345

集电极/347

上四管组/347

发射极/347

基极/347

集电极/350

负载/350

输出/350

电阻/352

版图1分析/352

双极型晶体管版图——环晶体管技术/353

版图2/356

电流源/356

发射极/356

基极/359

集电极/359

电阻/359

下二管组/362

指状交叉方案/362

发射极/362

集电极/362

基极/365

输入/365

上四管组/366

指状交叉方案/366

发射极/367

集电极/368

基极/368

输入/370

负载/372

指状交叉方案/372

电阻/372

输出/374

版图2分析/376

版图3/376

下二管组/376

四方交叉方案/377

发射极/378

集电极/378

基极/380

输入/380

总结分析/383

实例1和实例2的比较/384

起步/385

四个工程师/399

题外话/401

请和我们联系/405

推荐读物和资料/407

培训信息/409

专业术语汇编/411

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