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　　分類: 图书,工业技术,机械 仪表工业,机械学（机械设计基础理论）,

作者： 张文典

出 版 社： 电子工业出版社

出版时间： 2002-2-1字数：版次： 1版1次页数： 393印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505373730包装： 平装编辑推荐

表面组装技术（SMT）已广泛应用于通讯、计算机、家电行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识，全书共有十五章，包括SMT焊接机理、SMT工艺设计要求、热传导的基本概念、名种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点及焊接曲线的、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理。本书内容丰富,实用性强,对从事SMT行业的相关人员的继续教育和工作实践都有很大的参考价值.

目录

1，概论

2，表面安装元器件

3，表面安装用的印制电路板

4，焊接机理与可焊性测试

5，助焊剂

6，锡铅焊料合金

7，焊锡膏与印刷技术

8，贴片胶与涂布技术

9，贴片技术与贴片机

10，波峰焊接技术与设备

11，再流焊

12，焊接质量评估与检测

13，清洗与清洗剂

14，电子产品组装中的静电防护技术

15，SMT生产中的质量管理

参考文献

 

 

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